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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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近期动态:2019-11中旬项目在进行施工单位***选人公示,预中标单位***建工第四建设有限责公司,中标金额为5537.081852万元。
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近期动态:2019-04中旬据总承建商***示项目钢结构***,项目地址已核实至重庆市北碚区蔡家组团A分区。
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近期动态:2019-03上旬据投资商***示项目主体快要封顶。
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项目为面积约7000平方米的工业发展,包含:
◆ 2#厂房
◆ 景观绿化...
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近期动态:2018-05上旬项目在做***,预计2019年8月***。
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近期动态:2018-03中旬项目主体已开工,货架已定日本大幅品牌。
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近期动态:2018-03上旬项目***已过半,预计2018年7月***。
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近期动态:2018-03上旬项目在做***,预计2018年9月***;钢结构***位已进场安装,工期随主体进度。
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近期动态:2018-08中旬据业主***表示项目***了。
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近期动态:2017-09中旬据甲方***表示项目厂房已***,办公楼在室内装修,预计今年10月份竣工,项目地址未核实。
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近期动态:2017-05中旬据甲方***示项目在做初步设计,施工单位***,工程地址未核实。
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近期动态:2017-06中旬项目正在***单位***,预计2017-07确定***单位。
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近期动态:2017-08中旬据甲方***表示项目目前规划设计***成,目前EPC总包***未招标,地址暂未核实。
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近期动态:2017-07下旬项目在做室内设计*****,预计2017-08上旬确定室内设计***,同时室内装修单位***。
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近期动态:2017-06上旬据甲方***表示项目已经封顶了,现在在做装修了,快***了。
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近期动态:2017-5下旬项目正在进行***单位***,预计2017-6确定***单位。
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项目为占地面积为226667平方米工业发展,分两期进行,建成后将形成每月5万片芯片制造、1250KK单元芯片封装测试能力,包含:
◆ 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地...
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近期动态:2017-05上旬据甲方***示项目快***,工程地址未核实。
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近期动态:2017-04中旬项目在做施工图设计。
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近期动态:2017-02中旬项目正在立项,预计2017-03启动设计*****
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