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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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近期动态:2023-08上旬据总承建商***表示项目(1#工业厂房等6项)施工单位***,还在公示期,中标价:39918****.31元。
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近期动态:2022-10下旬据吕伟表示项目在***了。
北京
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项目为工业发展,包含:
◆ 1#楼生产车间等9项...
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项目主要包含:
◆ 办公楼
◆ 实验室
◆ 研发中心...
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◆该项目为总建筑面积为16818平方米的陶瓷基复合材料研究厂房工程...
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项目为总建筑面积76900平方米,包含:
◆新增数幢标准厂房...
北京
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项目主要包含:
◆ 新增实验室、维修车间、化学品储存库...
北京
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◆面积16562平方米的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地...
北京
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项目为总建筑面积132000平方米,包含:
◆ 新增数幢标准厂房
◆ 设有大型地下车库...
北京
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项目为占地面积53000平方米,建筑面积65000平方米,包含:
◆ 总部办公研发楼约2.07万平方米、生产车间约3.04万平方米
◆ 员工宿舍楼约0.47万平方米等功能用房
◆ 建设1条200L研发中试线(预留500L空间)及1条4*2000L初期商业化生产线
◆ 建设生物创新药物办公、研...
北京
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近期动态:2023-10中旬项目在进行电梯供货及安装工程单位***,投标文件递交截止时间为2023-11-01。
北京
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近期动态:2021-12下旬项目在进行(13#标准化厂房等27项)断桥铝合金门窗、金属百叶窗、幕墙、全玻自由门、铝合金装饰板加工制作安装工程的分包***示。
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项目为工业发展,包含:
◆ 新能源汽车零部件智能生产线
◆ 相关配套等...
北京
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近期动态:2023-03下旬据业主***示项目一期刚做完,二期还没开始。
北京
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项目为建设用地面积6.6万平方米,总建筑面积近12万平方米,包含:
◆ 新增灭活病毒疫苗、细菌疫苗、基因工程疫苗生产车间、制剂中心及储运中心等配套设施...
北京
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项目为用地面积700平方米,包含:
◆ 1英寸芯片生产厂房及动力配套设施,建成后实现生产能力03万片/月
◆ 集成电路国产验证中试线,产能为每月约3000片1英寸晶圆...
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近期动态:2022-09中旬据洪征表示项目一期***。
北京
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项目为总用地面积为97396.44平方米,其中总建设用地规模为58598.03平方米(87.9亩),包含:
◆ 建设4栋试制厂房,共建设4条增程器生产线
◆ 规划总建筑面积142831.29平方米,其中计容建筑面积117196.06平方米
◆ 容积率2.00,绿化率25%,项目建成后预计年产1...
北京
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近期动态:2022-04中旬项目正在进行整体规划设计***工程(方案设计***设计***图设计***,投标截止时间为2022年05月06日。
北京
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近期动态:2021-07下旬项目正在进行配套道路及市政管线工程(勘察)招标,投标截止时间为2021年08月19日。
北京