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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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项目为总建筑面积为184225平方米,其中地上建筑面积为120160平方米,地下建筑面积为64064平方米;地上最高19层,地下2层,包含:
◆ 1-1#~1-6#,框剪结构...
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项目为建筑面积28977.02平方米,包含:
◆ 6号厂房
◆ 7号厂房...
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近期动态:2023-08中旬项目施工单位***,中标单位***晨光建设集团有限公司;中标价:10199.64万元。
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近期动态:2023-06中旬项目正在进行***,最高已建至四层,局部在进行地下室施工。
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项目为总建筑面积约70682平方米,包含:
◆ 1#住宅(含居委会、社区养老、物业用房、消控室)
◆ 2#-4#住宅,6#-8#住宅,11#-13#住宅,5#开闭所、垃圾房,9#-10#配电房,地库...
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项目主要包含:
◆ 涉及28条市政道路,涉及总长度约33.365千米
◆ 根据普查资料,28条市政道路污水管网,三、四级污水结构性缺陷共170处
◆ 翻建DN300-DN800管约680米,非开挖修复DN400-DN800管47处,共修复113处污水缺陷点...
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项目为建筑面积31663.89平方米,包含:
◆ 1#厂房
◆ 2#门卫、3#辅助用房(含消控室、发电机房)、4#非机动车棚...
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近期动态:2023-10上旬项目在进行监理单位***,投标截止时间为2023年10月19日。
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项目为占地面积33000平方米,建筑面积57000平方米,包含:
◆ 艾益动物疫苗总部及产业化基地...
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项目主要包含:
◆ 租赁太仓高新区常胜北路168号厂房
◆ 建设年产2英寸光电化合物半导体芯片100万片...
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项目为总建筑面积47000平方米,包含:
◆ 数幢数层高的厂房,建成后用于生产碳纤维部件...
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项目为工业发展,包含:
◆ 厂房...
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项目为占地面积66000平方米,建筑面积74000平方米,包含:
◆ 新增生产厂房,预计年生产集成电路封装测试产品60亿颗...
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项目为总建筑面积约43940.72平方米,包含:
◆ 1#厂房,面积10705.00平方米,地上3层
◆ 2#厂房,地上面积19279.52平方米,地下面积727.95平方米,地上6、地下1层
◆ 3#厂房,面积10668.00平方米,地上4层
◆ 4#厂房,面积2544.25平方米,地上7...
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项目为总建筑面积42027平方米,包含:
◆ 厂房(地上5层,地下1层)
◆ 非机动车棚土建
◆ 年产光通信光纤接头组件500万套
◆ 柴油发动机喷油气体组件50万套
◆ 汽车及红外摄像模组结构件100万套
◆ 半导体测试探针5000万颗...
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项目为总建筑面积29552.54平方米,包含:
◆ 厂房...
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近期动态:2023-05上旬项目施工单位***023年03月23日进场施工,预计于2024年04月***。
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近期动态:2023-12中旬项目EPC总承包单位***,中标单位***设计***份有限公司、苏州开旗建筑有限公司;中标价4745.1529万元。
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项目主要包含:
◆ 压力和非压力管道
◆ 一期设备更换...
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项目为总建筑面积124250.40平方米,包含:
◆ 厂房
◆ 办公楼
◆ 研发楼
◆ 仓库
◆ 地下室、门卫等...
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