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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为工业发展,包含: ◆ 厂区北侧新增一座生产厂房...
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项目为工业发展,包含: ◆ 年产12万平米IC封装载板...
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近期动态:2024-01中旬据业主***表示项目初步设计*****。
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项目为利用光明粮食科技产业园现有用地2900平方米,包含: ◆ 大米加工中心、清理砻谷车间、原粮接收清理系统、1万吨原粮筒仓、800吨稻壳仓、稻壳处理车间、扦样棚、收粮服务中心、输送栈桥及配套设施,建成后年加工大米48000吨...
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项目为占地面积46666平方米,改造建筑面积12700平方米,新建厂房总建筑面积20000平方米,包含: ◆ 厂房 ◆ 购置拉丝机、圆织机、邮袋复合设备、邮袋印刷设备、全自动花样封装设备等设备共计169台(套)...