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工程项目名称工程项目阶段工程造价发布时间
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项目为面积15463平方米,包含: ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目主要包含: ◆ 新增西人马联合测控(泉州)科技有限公司年产60万片8英寸芯片生产线 ◆ 6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产...
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项目为拟建设规模2200t/a共聚酰胺粘合剂,采用共缩聚方法改性制备得到共聚酰胺(热熔胶)具有优良综合性能,广泛应用于涂层材料、光敏基料、粘合剂和工程塑料等领域。...