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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态:2023年6月中旬据总承建商***示项目在基础施工。
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近期动态:2021-12中旬项目在进行勘察及初步设计*****,递交投标文件截止时间为2022-01-04。
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近期动态:2023-02下旬项目主体封顶。
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项目为用地约400亩,总建筑面积约35万平,包含: ◆项目建设内容为半导体集成电路制造生产线,未来满足粤港澳大湾区汽车电子、AIOT和移动终端市场日益增长的芯片产能需求。...
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近期动态:2022-09下旬项目在做基坑支护。
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近期动态:2023-03下旬据总承建商***表示项目在基础施工,工程地址已核实到广东省深圳市坪山区龙田街道兰竹西路12号裕灿工业园。
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近期动态:2023-01中旬据总承建商***表示项目在施工准备,工程地址已核实到广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路与南同大道交接处西北侧。