重庆市梁平区职教产业园二期（重庆梁平高新区集成电路产业学院） - 重庆市重庆市工程信息网

重庆市梁平区职教产业园二期（重庆梁平高新区集成电路产业学院）（重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司）

项目概况工程编号：827769

工程地区	重庆市	项目阶段	2022-05-10审核时处于完工阶段	更新时间	2022-05-10（发布时间2022-05-10）
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项目简介	重庆市梁平区职教产业园二期（重庆梁平高新区集成电路产业学院）信息由天工网专人生产：https://p.tgnet.com/ZQLPQZ10/ 项目为占地面积约26186平方米，总建筑面积约2.2万平方米，包含： ◆ 电子信息数字经济教学中心 ◆ 实习实训中心、多功能厅 ◆ 教师及学生宿舍、配套用房 ◆ 地下车库及设备房等 ...查看详情 >>
可能用到的设备材料	电梯：暂未确定外墙材料：其他外墙材料空调：暂未确定装修情况：暂未确定 1、建筑材料：常用建筑材料； 2、给排水系统：阀门、水龙头、洁具、PVC-U排水管、镀锌钢管； 3、消防系统：阀门、消火栓系统、消防产品； 4、电气系统：低压配电箱（柜）、电缆电线、线槽、线管、开关插座、灯具； 5、装修材料：乳胶漆、墙地面砖、铝合金门窗 ......（因项目所需设备及材料种类繁多，未能一一列出，具体以项目实际情况核实为准）查看详情 >>

甲方
发展商	单位：重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司共19个项目被收录,收录11个联系人 > 姓名：龚查看联系人 >> 手机： 13***** 查看手机 >> 电话： 02****** 查看电话 >> 地址：重庆市备注:已核*********************** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达