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工程地区 | 厦门市 | 项目阶段 | 2021-12-09审核时处于 完工阶段 | 更新时间 | 2021-12-09(发布时间2020-02-14) |
工程类别 | 查看详情 >> | 业主类型 | 查看详情 >> | 建筑性质 | 查看详情 >> |
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占地面积 | 查看详情 >> | 项目地址 | 查看详情 >> | ||
项目简介 |
厦门士兰集科微电子有限公司12吋特色工艺半导体芯片制造生产线工程(福建厦门市) 信息由天工网专人生产:https://p.tgnet.com/XMSLJK/项目为占地面积127273平方米,总建筑面积229401平方米,主体为框架结构,包含: ◆ 一栋6层12英寸厂房 ◆ 一栋3层综合动力站 ◆ 一栋3层污水处理站 ◆ 两栋1层仓库 ◆ 一栋3层食堂及活动中心 ◆ 两栋15层宿舍 ◆ 一栋3层研发 ...查看详情 >> |
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可能用到的设备材料 |
电梯:暂未确定
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外墙材料:其他外墙材料 空调:有空调 装修情况:暂未确定 室外工程:户外照明、标识标牌、垃圾桶、路灯、LED路灯 停车场:停车场管理系统、停车场、停车场系统、画线漆、道闸、停车场设备、立体车库、机械车库、机械停车设备 ......(因项目所需设备及材料种类繁多,未能一一列出,具体以项目实际情况核实为准) |
新增******** 查看详情 >>
20******** 查看详情 >>
【结果】《12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目110kV变电站(施工)(重新公告)》
【结果】《12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目110kV变电站(施工)》
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20******** 查看详情 >>
甲方 | |
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业主 |
单位: 厦门士兰集科微电子有限公司 近期在做1个项目,收录2个联系人 > 姓名:刘** 查看联系人 >> 手机: 18********* 查看手机 >> 地址:福建省厦门市**** |
业主 |
单位: 厦门*********** 姓名:朱** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:福建省厦门市**** |
设计院 | |
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设计院 |
单位: 世源******** 姓名:李** 查看联系人 >> 手机: 18********* 查看手机 >> 地址:北京市**** |
设计院 |
单位: 世源******** 姓名:冯** 查看联系人 >> 手机: 18********* 查看手机 >> 电话: 01*************** 查看电话 >> 地址:北京市**** |
施工方 | |
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总承建商 |
单位: 中建******************* 姓名:陈** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:湖北省武汉市**** |
总承建商 |
单位: 中建************ 姓名:张** 查看联系人 >> 手机: 17********* 查看手机 >> 地址:湖北省武汉市**** |
该项目发布时间已超过1年,联系方式或已发生变更,建议优先跟进:福建省的2024年近期发布的拟在建项目