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苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目（江苏苏州市）

项目概况工程编号：883960

工程地区	苏州市	项目阶段	2024-08-01审核时处于装饰装修阶段	更新时间	2024-08-01（发布时间2023-01-14）
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占地面积	查看详情 >>	项目地址	查看详情 >>
项目简介	苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目（江苏苏州市）信息由天工网专人生产：https://p.tgnet.com/SZXGBD/ 项目为总占地面积73973.33平方米（110.96亩），总建筑面积约30万平方米，包含： ◆ 生产研发用房，建成后重点引进集成电路芯片、电子元器件等半导体相关项目的研发和生产 ...查看详情 >>
可能用到的设备材料	电梯：有电梯外墙材料：其他外墙材料空调：有空调装修情况：精装修室外工程：户外照明、标识标牌、垃圾桶、路灯、LED路灯停车场：停车场管理系统、停车场、停车场系统、画线漆、道闸、停车场设备 ......（因项目所需设备及材料种类繁多，未能一一列出，具体以项目实际情况核实为准）查看详情 >>

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甲方
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设计院
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施工方
施工方	单位：苏州******* 姓名：黄查看联系人 >> 手机： 15******* 查看手机 >> 地址：江苏省苏州市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达
幕墙分包商	单位：苏州********* 姓名：盛查看联系人 >> 手机： 13******* 查看手机 >> 地址：江苏省苏州市备注:经核************ 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达
总承建商	单位：苏州******** 姓名：姚查看联系人 >> 手机： 15******* 查看手机 >> 地址：江苏省苏州市备注:经核**************** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达

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