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工程地区 | 上海 | 项目阶段 | 2024-11-15审核时处于 装饰装修阶段 | 更新时间 | 2024-11-15(发布时间2022-08-09) |
工程类别 | 查看详情 >> | 业主类型 | 查看详情 >> | 建筑性质 | 查看详情 >> |
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建筑面积 | 查看详情 >> | 投资金额 | 查看详情 >> | 工程估价 | 查看详情 >> |
占地面积 | 查看详情 >> | 项目地址 | 查看详情 >> | ||
项目简介 |
上海市浦东新区集成电路硅材料工程研发配套项目 信息由天工网专人生产:https://p.tgnet.com/SHPDXQ2354/项目为面积66700平方米,包含: ◆ 新增集研发综合性办公楼 ◆ 研发中试线、测试验证平台、试验室 ◆ 仓库 ◆ 动力站、电力配套等公辅设施 ◆ 员工单身公寓、餐厅等生活配套设施 ...查看详情 >> |
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可能用到的设备材料 |
电梯:暂未确定
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外墙材料:暂未确定 空调:暂未确定 装修情况:暂未确定 1、外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料,卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品 2、光源灯具,低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆 3、消防火警,高压电器,变压器,防雷接地 4、供水设备,管材管件,阀门组件,室外排水等 ......(因项目所需设备及材料种类繁多,未能一一列出,具体以项目实际情况核实为准) |
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【结果】《集成电路硅材料工程研发配套项目》
【公告】《集成电路硅材料工程研发配套项目》
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甲方 | |
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业主 |
2024-11-15更新了此项信息
单位: 上海新昇半导体科技有限公司 近期在做1个项目,收录8个联系人 > 姓名:于** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:中国(上海)自由**** |
甲方 |
单位: 上海*********** 姓名:刘** 查看联系人 >> 手机: 18********* 查看手机 >> 地址:上海市**** |
甲方 |
单位: 上海*********** 姓名:刘** 查看联系人 >> 手机: 18********* 查看手机 >> 地址:上海市**** |
设计院 | |
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施工图设计单位 |
单位: 世源******** 姓名:任** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:北京市**** |
施工方 | |
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总承建商 |
单位: 中建********** 姓名:陈** 查看联系人 >> 手机: 15********* 查看手机 >> 地址:山东省青岛市**** |
总承建商 |
单位: 中建********** 姓名:魏** 查看联系人 >> 手机: 14********* 查看手机 >> 地址:山东省青岛市**** |
该项目发布时间已超过1年,联系方式或已发生变更,建议优先跟进:上海市的2024年近期发布的拟在建项目