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工程地区 | 包头市 | 项目阶段 | 2022-08-22审核时处于 完工阶段 | 更新时间 | 2022-08-22(发布时间2022-08-22) |
工程类别 | 查看详情 >> | 业主类型 | 查看详情 >> | 建筑性质 | 查看详情 >> |
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占地面积 | 查看详情 >> | 项目地址 | 查看详情 >> | ||
项目简介 |
内蒙古包头市智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目 信息由天工网专人生产:https://p.tgnet.com/NMGBTZ15/项目为建筑面积约48000平方米,包含: ◆ 多层丙类封装测试车间,采用钢筋混凝土框架结构,跨度不超8.4米 ◆ 封装车间电气室建筑面积210平方米,钢筋混凝土框架结构,跨度不超7米 ...查看详情 >> |
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可能用到的设备材料 |
电梯:无电梯
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外墙材料:暂未确定 空调:无空调 装修情况:简单装修 1、外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料, 2、卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品,光源灯具, 3、高压电器,变压器,滤毒式排风,防火阀, 4、低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆, 5、防雷接地,供水设备,管材管件,阀门组件. ......(因项目所需设备及材料种类繁多,未能一一列出,具体以项目实际情况核实为准) |
【结果】《智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目监理中标结果公告》
【结果】《[监理]智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目监理中标候选人公示">[监理]智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目监理中标候选人公示》
【结果】《智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目中标结果公告》
【结果】《[工程总承包]智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目中标候选人公示">[工程总承包]智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目中标候选人公示》
【公告】《智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目监理》
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【公告】《智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目》
甲方 | |
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发展商 |
单位: 包头市金腾科技有限公司 近期在做2个项目,收录2个联系人 > 姓名:程** 查看联系人 >> 手机: 18********* 查看手机 >> 地址:内蒙古自治区包头市**** |
设计院 | |
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施工方 | |
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该项目发布时间已超过1年,联系方式或已发生变更,建议优先跟进:内蒙古的2025年近期发布的拟在建项目