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杭州芯通半导体技术有限公司富政工出202321号产业化项目（浙江杭州市）

项目概况工程编号：1114805

工程地区	杭州市	项目阶段	2024-10-25审核时处于基础施工阶段	更新时间	2024-10-25（发布时间2024-06-11）
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项目简介	杭州芯通半导体技术有限公司富政工出202321号产业化项目（浙江杭州市）信息由天工网专人生产：https://p.tgnet.com/HZXTBD/ 项目为占地面积19800平方米，建筑面积214000平方米，包含： ◆ 新增建筑面积7500平方米 ◆ 新增功率半导体产业化、功率模块封装等业务 ...查看详情 >>
可能用到的设备材料	电梯：暂未确定外墙材料：暂未确定空调：暂未确定装修情况：暂未确定 1、外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料, 2、卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品,光源灯具, 3、高压电器,变压器,滤毒式排风,防火阀, 4、低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆, 5、防雷接地,供水设备,管材管件,阀门组件. ......（因项目所需设备及材料种类繁多，未能一一列出，具体以项目实际情况核实为准）查看详情 >>

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甲方
业主	2024-10-25更新了此项信息单位：杭州芯通半导体技术有限公司近期在做1个项目,收录2个联系人 > 姓名：林查看联系人 >> 手机： 13***** 查看手机 >> 地址：浙江省杭州市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达
甲方	单位：杭州********* 姓名：胡查看联系人 >> 手机： 18******* 查看手机 >> 地址：浙江省杭州市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达

甲方

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甲方

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设计院
施工图设计单位	单位：世源******************** 姓名：彭查看联系人 >> 手机： 15******* 查看手机 >> 地址：北京市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达
施工图设计单位	单位：世源******************** 姓名：常查看联系人 >> 手机： 18******* 查看手机 >> 地址：北京市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达

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