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甘肃金川兰新电子科技有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）（甘肃兰州市）

项目概况工程编号：881639

工程地区	兰州市	项目阶段	2023-01-04审核时处于装饰装修阶段	更新时间	2023-01-04（发布时间2023-01-04）
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项目简介	甘肃金川兰新电子科技有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）（甘肃兰州市）信息由天工网专人生产：https://p.tgnet.com/GSJCLX/ 项目为工业发展，包含： ◆ 建成后可实现分立器件引线框架冲制型230万K/年、IC引线框架冲制型1296万K/年、IC引线框架蚀刻型660万K/年、5G散热片2000万片/年、锡阳极材料1000吨/年 ◆ 生产设备采购、安装，生产厂房、动力站、污水站、库房和辅助配套设施，厂区道路、围 ...查看详情 >>
可能用到的设备材料	电梯：暂未确定外墙材料：暂未确定空调：暂未确定装修情况：暂未确定 1、外墙涂料。门窗，防火门。密封材料。 2、多孔砖墙，轻钢龙骨石膏板墙，岩棉夹心复合金属壁板。 3、铝塑板外墙，给排水管道，电线电缆。 4、通风空调，光源灯具。 ......（因项目所需设备及材料种类繁多，未能一一列出，具体以项目实际情况核实为准）查看详情 >>

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甲方
甲方	单位：金川镍都实业有限公司共2个项目被收录,收录3个联系人 > 姓名：丁查看联系人 >> 手机： 13***** 查看手机 >> 地址：金昌市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达
业主	单位：甘肃********** 姓名：孙查看联系人 >> 手机： 13******* 查看手机 >> 地址：甘肃省兰州市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达
业主	单位：甘肃********** 姓名：王查看联系人 >> 手机： 18******* 查看手机 >> 地址：甘肃省兰州市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达

甲方

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业主

单位：甘肃************

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业主

单位：甘肃************

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施工方
施工方	单位：金川******** 姓名：李查看联系人 >> 手机： 18******* 查看手机 >> 地址：甘肃省金昌市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达
施工方	单位：金川******** 姓名：王查看联系人 >> 手机： 17******* 查看手机 >> 地址：甘肃省金昌市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达
施工方	单位：金川******** 姓名：王查看联系人 >> 手机： 18******************************* 查看手机 >> 地址：甘肃省金昌市** 人脉雷达：挖掘有关系的人脉>>打开雷达

施工方

单位：金川**********

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施工方

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