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工程地区 | 佛山市 | 项目阶段 | 2023-09-27审核时处于 装饰装修阶段 | 更新时间 | 2023-09-27(发布时间2023-07-05) |
工程类别 | 查看详情 >> | 业主类型 | 查看详情 >> | 建筑性质 | 查看详情 >> |
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占地面积 | 查看详情 >> | 项目地址 | 查看详情 >> | ||
项目简介 |
广东佛山市信展通半导体生产研发应用一体化项目 信息由天工网专人生产:https://p.tgnet.com/GDFSXZ24/项目为占地面积35255.11平方米(折合52.88亩),建筑面积约10万平方米,建设分两期建成(其中一期建筑面积约6万平方米,二期建筑面积约4万平方米),包含: ◆ 主要为企业生产车间、标准车间及其裙房、研发车间、食堂、宿舍及相关生活配套设施。主要产品为半导体分立器件和集成电路,预计达产后 ...查看详情 >> |
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可能用到的设备材料 |
电梯:暂未确定
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外墙材料:其他外墙材料 空调:暂未确定 装修情况:暂未确定 1、外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料, 2、卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品,光源灯具, 3、高压电器,变压器,滤毒式排风,防火阀, 4、低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆, 5、防雷接地,供水设备,管材管件,阀门组件. ......(因项目所需设备及材料种类繁多,未能一一列出,具体以项目实际情况核实为准) |
甲方 | |
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业主 |
单位: 佛山市信展通电子有限公司 共2个项目被收录,收录2个联系人 > 姓名:施** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:广东省佛山市**** |
业主 |
单位: 佛山********** 姓名:陈** 查看联系人 >> 手机: 18********* 查看手机 >> 地址:广东省佛山市**** |
设计院 | |
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勘察单位 |
单位: 广东********** 姓名:皮** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:广东省佛山市**** |
设计院 |
单位: 佛山********* 姓名:朱** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:广东省佛山市**** |
施工方 | |
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总承建商 |
单位: 深圳********** 姓名:林** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:深圳市**** |
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