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工程地区 | 苏州市 | 项目阶段 | 2023-10-09审核时处于 装饰装修阶段 | 更新时间 | 2023-10-09(发布时间2023-10-09) |
工程类别 | 查看详情 >> | 业主类型 | 查看详情 >> | 建筑性质 | 查看详情 >> |
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占地面积 | 查看详情 >> | 项目地址 | 查看详情 >> | ||
项目简介 |
奥芯半导体科技(太仓)有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目(江苏太仓市) 信息由天工网专人生产:https://p.tgnet.com/AXBDTK/项目为建筑面积60000平方米,建筑层数为地上3层、地下1层,包含: ◆ 厂房 ◆ 生产辅房(仓库) ◆ 门卫 ...查看详情 >> |
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可能用到的设备材料 |
电梯:有电梯
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外墙材料:涂料 空调:有空调 装修情况:简单装修 1、外墙装饰,门窗玻璃,防水防腐,油漆涂料, 2、卫浴洁具,墙地面砖,陶瓷制品,光源灯具, 3、高压电器,变压器,滤毒式排风,防火阀, 4、低压电器,变配电,仪器仪表,电线电缆, 5、防雷接地,供水设备,管材管件,阀门组件. ......(因项目所需设备及材料种类繁多,未能一一列出,具体以项目实际情况核实为准) |
甲方 | |
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业主 |
单位: 奥芯半导体科技(太仓)有限公司 共2个项目被收录,收录1个联系人 > 姓名:徐** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:江苏省太仓市**** |
设计院 | |
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设计院 |
单位: 信息********************** 姓名:李** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:四川省成都市**** |
施工方 | |
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总承建商 |
单位: 苏州*********** 姓名:徐** 查看联系人 >> 手机: 13********* 查看手机 >> 地址:江苏省苏州工业园**** |
该项目发布时间已超过1年,联系方式或已发生变更,建议优先跟进:江苏省的2024年近期发布的拟在建项目