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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为面积97300平方米,包含: ◆ 定位承接PCB和芯片、光纤及光模块封装产业转移目的地,芯片封装测试及智能设备制造基地 ◆ 电子类、高分之材料、人工智能、高新电子技术企业孵化加速器加速器 ◆ 项目总用地面积100000平方米(约150亩),其中高标准厂房建筑面积92300平方米,综合服务...
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近期动态:2022-09下旬项目在进行EPC总承包单位***,投标文件的递交截止时间为2022年10月18日。
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近期动态:2023-11中旬项目在进行1#、3#车间的施工单位***,投标文件的递交截止时间为2023-12-8。