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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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项目为面积97300平方米,包含:
◆ 定位承接PCB和芯片、光纤及光模块封装产业转移目的地,芯片封装测试及智能设备制造基地
◆ 电子类、高分之材料、人工智能、高新电子技术企业孵化加速器加速器
◆ 项目总用地面积100000平方米(约150亩),其中高标准厂房建筑面积92300平方米,综合服务...
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项目为商业发展,包含:
◆ 商铺86778平方米
◆ 仓库76190平方米
◆ 冷库48095平方米
◆ 配套附属设施及冷链配套设备信息中心、科技中心、检测中心9047平方米...
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近期动态:2022-09下旬项目在进行EPC总承包单位***,投标文件的递交截止时间为2022年10月18日。
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项目主要包含:
◆ 新增标准温室大棚100座
◆ 产品精深加工研发中心25亩
◆ 配套服务区40亩(内仓储物流区、电商服务区、农民技能培训中心、智慧农业科技展示厅、泗水精品藤展示中心等)...
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近期动态:2024-02下旬项目在进行装修施工单位***,开标时间为2024年3月20日。
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近期动态:2023-11中旬项目在进行1#、3#车间的施工单位***,投标文件的递交截止时间为2023-12-8。
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近期动态:2023-11下旬据政府机关***表示项目EPC总承包单位***,项目地址已核实到山东省济宁市泗水县金庄镇金庄村。
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近期动态:2023-07下旬项目在进行3号厂房施工单位***,投标文件的递交截止时间为2023-08-18。
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近期动态:2022-12上旬项目正在进行EPC招标,递交投标文件的截止时间为2022-12-22。
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近期动态:2022-03上旬项目在进行环评公示。
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近期动态:2021-10下旬项目在进行一期EPC总承包单位***标,投标文件的递交截止时间为2021-11-19。
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近期动态:2020-07中旬据甲方***表示项目还在前期环评,设计***。
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