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工程项目名称工程项目阶段工程造价发布时间
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项目为工业发展,包含: ◆ 综合楼、甲类厂房2栋、甲类仓库4栋...
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近期动态:2024-03下旬项目在进行装修施工单位***,投标文件递交截止时间为2024年4月12日。
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项目主要包含: ◆ 新增厂房及办公场所约58000平方米 ◆ DFN&QFN芯片封测项目 ◆ 新增厂房及办公场所16000平方 ◆ 新上粘片、焊线、塑封、测试等芯片封测设备约400台(套) ◆ 实现年产能28亿颗芯片 ◆ 生产工艺为晶圆研磨晶圆切割固晶键合塑封上锡切筋成型成品测试包装 ...
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项目为占地面积66667平方米,建筑面积40000平方米,包含: ◆ 建设化学储能电池组安装区 ◆ 办公楼...