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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2024-12下旬据总承建商***表示项目施工单位***，项目地址已核实到山东省高密市人民大街北、夷安大道西。
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近期动态：2024-11下旬项目在进行施工单位***，开标时间：2024年12月13日。
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近期动态：2024-12中旬项目在进行施工单位***，开标时间为2025年1月8日。
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近期动态：2024-11上旬项目在进行施工单位***，响应文件提交截止时间为2024年11月18日。
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近期动态：2024-11上旬项目在进行施工单位***，响应文件提交截止时间：2024年11月13日。
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近期动态：2024-11中旬项目在进行施工单位***，响应文件提交截止时间：2024年11月15日。
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近期动态：2024-10中旬项目在进行施工单位***，递交投标文件截止时间为2024年11月12日。
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项目主要包含： ◆ 年产70万片集成电路芯片 ◆ 新增芯片厂房、办公楼、独立宿舍 ◆ 原材料(晶圆)光刻刻蚀离子注入、退火扩散晶圆检测成品(集成电路芯片)...
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近期动态：2023-11上旬项目在进行一期施工单位***，开标时间为2023年12月5日。
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项目为总建筑面积约11万平方米 ，其中地上面积约8万平方米，地下面积约3万平方米，包含： ◆ 六栋6层高层住宅楼 ◆ 地下1层车库...
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