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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为占地面积19300平方米,建筑面积21000平方米,包含: ◆ 新增生产车间、研发中心、仓库、办公室等...
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项目为占地面积200000平方米,建筑面积220000平方米,包含: ◆ 新增办公用房、试验研究所、标准化厂房、职工宿舍、配套用房等...
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项目为占地面积8000平方米,建筑面积7300平方米,包含: ◆ 新增生产车间、办公楼...
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项目主要包含: ◆ 年产70万片集成电路芯片 ◆ 新增芯片厂房、办公楼、独立宿舍 ◆ 原材料(晶圆)光刻刻蚀离子注入、退火扩散晶圆检测成品(集成电路芯片)...