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工程项目名称工程项目阶段工程造价发布时间
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项目为占地面积为8000平方米，总建筑面积为8000平方米的工业发展，主体为钢结构，包含： ◆ 一幢3层厂房 ◆ 一幢2层厂房 ◆ 一幢门卫室...
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近期动态：2020-06上旬项目在做设计***总承包渗滤液处理标段(第二次)招标，计划工期：138日历天，投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2020年06月23日。
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近期动态：2019-08上旬项目主体工程已封顶，预计2019年11月***，钢结构******。
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项目为一项占地面积为30000平方米，总建筑面积为33000平方米的工业发展，主体为钢结构，包含： ◆ 一幢4层的办公生活配套用房 ◆ 四幢1-4层的厂房...
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近期动态：2017-5下旬项目正在***，预计2018-10***。
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近期动态：2020-01上旬项目***已过半，整体预计2020年10月***。
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近期动态：2018-10下旬据发展商***表示项目正在施工图设计。
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近期动态：2017-5下旬项目***开工，预计2017-12***。
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近期动态：2017-5下旬项目施工单位***标，预计2017-6确定施工单位。
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近期动态：2018-09中旬据项目管理公司***表示项目快***，项目地址未核实。
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近期动态：2019-09下旬该项目正在进行***，整体预计2020年7月***。
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近期动态：2017-05下旬项目正在进行施工图设计*****，预计2017-06确定施工图设计***
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近期动态：2019-07上旬项目主体已封顶，预计2020年3月***；钢结构******。
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近期动态：2017-7中旬据甲方***表示项目在基础施工，配电柜由施工单位***，项目地址已核实。
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近期动态：2018-05上旬据发展商***表示项目主体整体快封顶，高低压配电柜已采购，采购方式是甲定乙购，项目地址未核实。
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项目为总占地面积约为39017平方米，总建筑面积约为22058平方米的工业发展，包含： ◆ 新型建材生产基地 项目总投资30000万元...
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项目为总占地面积建筑面积约为400058平方米的工业发展，分两期，包含： ◆ 一期：主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线 项目总投资100000万元...
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近期动态：2017-08下旬据甲方***表示项目办公楼主体已封顶，厂房快***，项目地址未核实。
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项目为占地面积3000平方米的工业发展，包含： ◆ 汽车零部件生产线...
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近期动态：2017-05中旬据甲方***示项目在做基础施工，工程地址未核实。
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