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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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项目为占地面积为226667平方米工业发展,分两期进行,建成后将形成每月5万片芯片制造、1250KK单元芯片封装测试能力,包含:
◆ 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地...
重庆
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项目为占地面积34854平方米,总建筑面积20403平方米的工业发展,包含:
◆ 年产3万吨流延膜生产线
项目总投资22000万元...
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项目为总占地面积32095平方米的工业发展,包含:
◆ 扩建传动系统制造设施
项目总投资1000万元...
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近期动态:2017-05上旬项目正在进行***单位***,预计2017-06确定施工单位。
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近期动态:2017-4下旬项目正在施工图设计,出图时间暂未定。
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近期动态:2017-05中旬据甲方***表示项目在做基础施工,工程地址未核实,该项目是科技创新城产业园项目里的一部分。
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近期动态:2017-05中旬据甲方***表示项目在做基础施工,工程地址未核实。
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近期动态:2017-05中旬据甲方***示项目在做基础施工,工程地址未核实。
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项目为建筑面积2744.64平方米的工业发展,包含:
◆ 一条表面处理线(酸洗、磷化、皂化)生产线
◆ 车间办公室等...
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近期动态:2017-5上旬项目正在进行施工图设计*****,预计2017-6确定施工图设计***
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近期动态:2017-05中旬据甲方***示项目已经投产,工程地址未核实。
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项目为工业发展,分三期建设,二期占地面积300亩,包含:
◆ 年产30000台工程机械矿山设备整机生产线...
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项目为油田开采,包含:
◆ 永页2#平台钻前设施,钻井设计为直井+水平井型,采用从井式单排布置,直井段设计井深4160m,水平井全井段长1500m,完钻井进行压裂试气,主探下志留统龙马溪组页岩气层
项目总投资12000万元...
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近期动态:2017-05上旬据甲方***示项目快***,工程地址未核实。
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近期动态:2017-05上旬据甲方***表示项目施工图已经做完,目前还没施工图审,工程地址未核实。
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项目为工业固体废物填埋场,包含:
◆ 1万吨/年三氯化铁生产装置
◆ 2万吨/年水处理剂聚氯化铝生产装置...
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近期动态:2017-05上旬据甲方***表示项目暂停了,因为资金问题,工程地址未核实。
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近期动态:2017-04中旬项目在做施工图设计。
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近期动态:2017-04下旬项目正在前期筹备,预计2017-06进行施工图设计***,同时***单位***。
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项目为一项占地面积436亩,规划建设16万平方米的工业发展,分两期,包含:
◆ 一期占地面积120亩,建设约22337m2联合厂房及附属配套设施用房
总投资3000万元...
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