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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2018-03中旬项目主体已开工，货架已定日本大幅品牌。
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近期动态：2018-03上旬项目***已过半，预计2018年7月***。
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近期动态：2018-03上旬项目在做***，预计2018年9月***；钢结构***位已进场安装，工期随主体进度。
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近期动态：2018-08中旬据业主***表示项目***了。
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近期动态：2017-09中旬据甲方***表示项目厂房已***，办公楼在室内装修，预计今年10月份竣工，项目地址未核实。
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近期动态：2017-05中旬据甲方***示项目在做初步设计，施工单位***，工程地址未核实。
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近期动态：2017-06中旬项目正在***单位***，预计2017-07确定***单位。
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近期动态：2017-08中旬据甲方***表示项目目前规划设计***成，目前EPC总包***未招标，地址暂未核实。
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近期动态：2017-07下旬项目在做室内设计*****，预计2017-08上旬确定室内设计***，同时室内装修单位***。
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近期动态：2017-06上旬据甲方***表示项目已经封顶了，现在在做装修了，快***了。
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近期动态：2017-5下旬项目正在进行***单位***，预计2017-6确定***单位。
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项目为占地面积为226667平方米工业发展，分两期进行，建成后将形成每月5万片芯片制造、1250KK单元芯片封装测试能力，包含： ◆ 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地...
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近期动态：2017-05上旬据甲方***示项目快***，工程地址未核实。
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近期动态：2017-04中旬项目在做施工图设计。
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近期动态：2017-02中旬项目正在立项，预计2017-03启动设计*****
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近期动态：2017-02上旬据甲方***表示项目由于之前产能过于高，产品滞销，才进行生产线技改，设备方面，大部分都是用回原有的旧设备，不会进行大量的设备采购，配电柜方面，应该不用采购。
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近期动态：2016-11下旬据甲方***示项目正在基础施工中，项目为EPC模式，设备采购由总包***责，甲方***采购。
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近期动态：2016-11中旬项目主体已过75%，预计2017-1封顶竣工；景观分包***场，工期暂未定。
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近期动态：2016-11中旬项目正在进行***单位***，预计2016-12确定施工单位。
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近期动态：2016-09中旬据甲方***示项目正在勘察单位***
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