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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2017-05中旬据甲方***示项目在做设计***，工程地址未核实。
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项目为占地面积为226667平方米工业发展，分两期进行，建成后将形成每月5万片芯片制造、1250KK单元芯片封装测试能力，包含： ◆ 12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地...
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近期动态：2018-05上旬项目在做***，预计2021年3月***。
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近期动态：2017-05上旬据甲方***示项目快***，工程地址未核实。
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近期动态：2017-04中旬项目在做施工图设计。
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近期动态：2017-4中旬项目正在***，预计2019-10***。
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近期动态：2017-4上旬项目***开工，预计2018-9***。
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近期动态：2017-3中旬项目***过半，预计2017-10***。
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近期动态：2016-12下旬据甲方***先生表示项目在***。
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近期动态：2017-03上甲方***表示项目在招设计***，计划3月中旬开标。
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近期动态：2017-02中旬项目正在立项，预计2017-03启动设计*****
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近期动态：2017-02上旬据甲方***表示项目由于之前产能过于高，产品滞销，才进行生产线技改，设备方面，大部分都是用回原有的旧设备，不会进行大量的设备采购，配电柜方面，应该不用采购。
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近期动态：2017-01中旬该项目正在方案设计***，预计2017-02可确定方案设计***，同时施工图设计*****施工单位***。
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项目为八个内科病区，二个儿科病区等住院和辅助用房，新增350张病床，以及相配套电梯、空调、强弱电、环境设施等。...
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近期动态：2016-12中旬项目正在***建设中，预计2017-11***。
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近期动态：2016-12上旬据甲方***示项目已经***。
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近期动态：2016-11下旬据甲方***示项目正在基础施工中，项目为EPC模式，设备采购由总包***责，甲方***采购。
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近期动态：2016-11下旬项目正在进行***单位***，预计2016-12确定施工单位。
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近期动态：2016-11中旬项目主体已过75%，预计2017-1封顶竣工；景观分包***场，工期暂未定。
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近期动态：2016-11中旬项目主体已封顶；在景观施工，预计2017-1***。
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