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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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近期动态:2023-11下旬项目EPC总承包单位***
重庆
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近期动态:2024-07上旬项目EPC总承包单位***,中标单位***中联工程有限公司。
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近期动态:2024-07上旬项目施工单位***,中标单位***建工集团有限公司。
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近期动态:2024-07上旬项目施工单位***,中标单位***建设集团有限公司。
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项目为拟用地133333.33平方米,包含:
◆ 8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等...
重庆
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近期动态:2024-05中旬项目正在开展基础工程施工。
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近期动态:2024-04上旬项目EPC总承包单位***,中标单位***建工集团有限公司。
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近期动态:2024-04中旬项目设计*****,中标单位***建筑设计***有限公司。
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近期动态:2024-04上旬项目设计*****,公示期为2024年3月27日至2024年4月1日。
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近期动态:2023-08下旬项目在EPC工程总承包招标,投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2023-09-13。
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近期动态:2024-03上旬项目施工图设计*****,公示期为2024年2月28日至2024年3月4日。
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近期动态:2024-01中旬项目南区EPC总承包单位***,公示期为2024年1月9日至2024年1月12日。
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近期动态:2023-05下旬据发展商***表示项目施工图设计*****,目前在办土地手续,工程地址已核实到重庆市九龙坡区巴福镇政府以北约960米处。
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近期动态:2023-04上旬据发展商***示项目刚开始进场施工。
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近期动态:2022-05上旬项目正在景观、标识标牌及装饰施工招标,工期要求:120日历天,投标文件递交的截止时间为2022-05-27。