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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为占地约197亩，新建建筑面积约20万m'包含： ◆ 高标准框架厂房、室内外配套工程以及园区配套道路经二路 ◆ 专用厂房通用厂房、电子电器及新材料类厂房、研发配套用房、宿舍楼、配套商业物管用房等 ◆ 同时配套建设道路、绿化、给排水、强弱电等公用辅助设施。...
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近期动态：2024-09上旬项目EPC单位***，开标时间：2024年9月27日。
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近期动态：2024-12中旬据发展商***表示项目设计*****
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项目主要包含： ◆ 新增智能网联、微电子 ◆ 高端装备制造、大数据信息服务及上下游产业链 ◆ 打造高新区智慧创新综合性园区...
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项目主要包含： ◆ 利用原有厂房 ◆ 拟建设3条防弹无纬布生产线及其配套设施 ◆ 以现有项目生产的超高分子量聚乙烯纤维为原料，建成后形成年产400吨超高分子量聚乙烯纤维防弹无纬布产品的生产能力...
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项目为面积2000平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积7500平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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近期动态：2024-11下旬据业主***表示项目施工单位***
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项目为工业发展，包含： ◆ 新增新能源汽车底盘智能化产线...
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项目为面积39200平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积68600平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积85000平方米，包含： ◆ 新增厂房1间，建筑面积17500平方米...
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项目为面积121400平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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近期动态：2024-11中旬据政府机关***表示项目前期招标计划中。
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项目为面积128200平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积3600平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目主要包含： ◆ 租赁厂房建筑面积2400平方米 ◆ 建设半导体晶体材料生产线 ◆ 共投入30台长晶设备，产能为840个晶锭/年...
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项目为面积3600平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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近期动态：2024-10下旬据投资商***表示项目施工单位***划中。
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项目为面积128100平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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