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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为占地154340平方米，建筑总面积约300000平方米，一期建筑面积14万余平方米，包含： ◆ 半导体厂房 ◆ 食堂 ◆ 宿舍楼 ◆ 污水处理中心 ◆ 相关附属设施...
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近期动态：2023-09下旬项目在进行全过程工程咨询服务单位***，投标截止时间为2023年10月17日。
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