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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
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近期动态:2022-11中旬据发展商***表示项目1#厂房已封顶,2#厂房快封顶,3#研发楼、4#宿舍楼、5#综合动力站还在建,项目地址核实到北京市亦庄经济技术开发区0606街区(华封集芯先进封测基地)。
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近期动态:2022-09上旬据杜工表示项目在基础施工。
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近期动态:2021-12上旬项目正在***当中。
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近期动态:2022-10下旬据吕伟表示项目在***了。
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项目为总建筑面积57797平方米,包含:
◆ 厂房
◆ 配套设施等...
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◆面积16562平方米的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地...
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项目为面积32000平方米,包含:
◆ 研发楼
◆ 生产车间
◆ 配套设施...
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项目为建筑面积33401.8平方米,包含:
◆ 厂房2等5项...
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项目为总建筑面积138593平方米,其中地上建筑面积111940平方米,地下建筑面积26653平方米,包含:
◆ 制剂研发配套服务,含实验室化学服务、生物研发服务和实验用动物设施该研发服务业务模块为制剂业务的前端及配套
◆ 配套公用设施:含运营支持中心、动力中心、垃圾房、仓储中心,餐饮中心等...
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近期动态:2023-08下旬项目在进行施工单位***标,递交资格预审申请文件截止时间为2023年09月11日。
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近期动态:2023-07下旬项目在进行装修施工单位***,投标截止时间为2023年8月17日。
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近期动态:2023-01中旬项目在基础施工。
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近期动态:2023-04中旬项目正在进行设计***,递交招标文件截止时间为2023-05-08。
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项目为工业发展,包含:
◆ 年产石墨烯纳米活化剂1200吨...
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项目为用地面积64821.57平方米,总建筑面积106690.88平方米,包含:
◆ 新建厂房2座、警卫室3座
◆ 宿舍楼依托原有,产品为车智能巡航及紧急制动系统,年产24000套...
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项目为工业发展,包含:
◆ 3#厂房改造...
北京
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近期动态:2023-04下旬项目正在办理环评手续。
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项目为用地面积700平方米,包含:
◆ 1英寸芯片生产厂房及动力配套设施,建成后实现生产能力03万片/月
◆ 集成电路国产验证中试线,产能为每月约3000片1英寸晶圆...
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近期动态:2022-12中旬项目正在施工监理招标,工期要求232日历天,截止投标时间2023-01-05。
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近期动态:2022-12中旬据贾工表示项目D3工业厂房在室内装修施工。
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