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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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近期动态:2024-09中旬项目在进行装修施工单位***,递交资格预审申请文件截止时间为2024年09月24日。
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项目为建筑规模39318.77平方米,包含:
◆ 1#地下室,地下面积4403.97平方米,地下层数1层
◆ 1#产业用房,地上面积12076.74平方米,地上层数5层
◆ 2#产业用房,地上面积17531.25平方米,地下面积3834.65平方米,地上层数5层,地下层数1层
◆ 3#产业用...
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近期动态:2023-11上旬据设计***生表示项目初步设计***图设计*****,还在公示期,中标价:609****.00元,项目地址已核实到:北京市房山区琉璃河镇东南召村。
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项目为工业发展,包含:
◆ 厂房...
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项目为建筑规模101633.884平方米,包含:
◆ 1#研发中试生产楼,地上面积20058.86平方米,地上层数5层
◆ 2#研发中试生产楼,地上面积18634.79平方米,地上层数5层
◆ 3#研发实验楼,地上面积31781.25平方米,地上层数11层
◆ 1#化粪池,地下面积4.8平方...
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项目为面积21300平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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近期动态:2024-09上旬项目在进行装修施工单位***,投标截止时间为2024年09月23日。
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项目为总建筑面积2800平方米,包含:
◆ 工程规模(平方米):2773.44,工程规模(平方米):113.4,工程规模(平方米):0
◆ 4#配套办公室,地上面积45平方米,地上层数1层
◆ 2#管廊,地上面积82平方米,地上层数1层
◆ 3#厂房,地上面积430平方米,地上层数2层
◆...
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近期动态:2022-11中旬据发展商***表示项目1#厂房已封顶,2#厂房快封顶,3#研发楼、4#宿舍楼、5#综合动力站还在建,项目地址核实到北京市亦庄经济技术开发区0606街区(华封集芯先进封测基地)。
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近期动态:2024-02下旬项目在进行设计*****选人公示,预中标单位***市建筑设计***股份有限公司,投标报价为1986****.00元。
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近期动态:2024-08下旬项目在进行装修施工单位***,投标截止时间为2024年09月13日。
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项目为总建筑面积80800平方米,包含:
◆ 一幢11层高产业用房
◆ 设有三层的地下室
◆ 配套设施...
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项目为总建筑面积3200平方米,包含:
◆ 3号楼,地上层数2层...
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近期动态:2023-06下旬项目在进行施工图设计***C总承包单位***示,中标单位***航空规划设计***院有限公司、中国新兴建设开发有限责任公司,中标报价为21651****.27元。
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项目为占地面积3000平方米,建筑面积3000平方米,包含:
◆ 研发3300VMOSFET芯片及3300V高压功率模块封装技术...
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近期动态:2024-08中旬项目在进行(A1配套用房等23项)施工单位***,递交资格预审申请文件截止时间为2024年08月26日。
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项目为总建筑面积约92321平方米,包含:
◆ 厂房...
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项目为占地面积11200平方米,建筑面积25700平方米,包含:
◆ 工程规模(平方米):25130.44,工程规模(平方米):615,工程规模(平方米):0
◆ 库房,地上面积1900平方米,地上层数3层
◆ 地下室,地下面积5200平方米
◆ 综合库,地上面积240平方米,地上层数...
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项目为建设规模10516.02平方米,其中地上建筑面积9091.18平方米,地下建筑面积1424.84平方米,最大单体建筑面积10391.18平方米,最大高度15米,最大跨度27米,包含:
◆ 汽车零部件产业园...
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项目为工业发展,包含:
◆ 1#楼生产车间等9项...