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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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项目为面积54179平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为工业发展,包含:
◆ 晶亦精微CMP装备产业化及相关配套等...
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项目为用地面积64821.57平方米,总建筑面积106690.88平方米,包含:
◆ 新建厂房2座、警卫室3座
◆ 宿舍楼依托原有,产品为车智能巡航及紧急制动系统,年产24000套...
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项目为工业发展,包含:
◆ 新能源汽车零部件智能生产线
◆ 相关配套等...
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项目为工业发展,包含:
◆ 3#厂房改造...
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近期动态:2023-04下旬项目正在办理环评手续。
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近期动态:2023-04下旬据设计***表示项目设计*****,在中标结果公示,中标价为375****.00元。
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项目为面积53909平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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近期动态:2023-04上旬项目正在施工招标。
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近期动态:2023-02中旬据发展商***表示项目在基础施工。
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近期动态:2023-03下旬据业主***示项目一期刚做完,二期还没开始。
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项目为面积101126平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为用地面积700平方米,包含:
◆ 1英寸芯片生产厂房及动力配套设施,建成后实现生产能力03万片/月
◆ 集成电路国产验证中试线,产能为每月约3000片1英寸晶圆...
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项目为面积21884平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积3658平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积15343平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积420642平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积104700平方米,包含:
◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为总建筑规模33400.81平方米,主体为钢筋混凝土框架结构,3层,局部4层,最大跨度,12米,最大单体面积约33400.81平方米,包含:
◆ 辅助厂房33400.81平方米,地上建筑面积32984.22平方米
◆ 有地下室,地下建筑面积416.59平方米...
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近期动态:2022-12中旬据鲍加昌表示项目二期在***。
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