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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为面积206665平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为占地面积74495平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积292763平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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近期动态：2024-04下旬据总承建商***表示项目车间部分基础施工刚完成，其它部分基础施工。
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项目为总规划用地面积600亩，总建筑面积约800000平方米，分地块分期建设，其中项目一期用地面积约76亩，建筑面积约120000平方米，包含： ◆ 智能制造厂房、研发检测实验中心、产品展示展销中心、人才公寓、商务办公服务等智能科技配套产业园...
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项目为总建筑面积49154平方米，包含： ◆ 1#厂房，地上面积23451.14平方米，地上层数2层，面积23451.14平方米 ◆ 2#厂房，地上面积25703.04平方米，地上层数4层，面积25703.04平方米...
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近期动态：2023-07下旬项目正在勘察、设计***、施工、运营的一体化招标，投标截止时间为2023年08月21日。
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项目为面积30801.05平方米，包含： ◆ 1#综合楼，地上面积7995.85平方米，地上层数8层 ◆ 2#厂房，地上面积6472.12平方米，地上层数5层 ◆ 23#厂房，地上面积5653.64平方米，地上层数4层 ◆ 25#厂房，地上面积1489.1平方米，地上层数3层 ◆ 22#厂...
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项目为工业发展，包含： ◆ 1#厂房，地上面积15256.71平方米，地上层数1层...
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项目为面积11900.904平方米，包含： ◆ 3号厂房...
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项目为工业发展，包含： ◆ 厂房...
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项目为占地面积约66421平方米，总建筑面积约134230平方米，包含： ◆ 半导体5G通讯滤波芯片...
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项目为工业发展，包含： ◆ 厂房...
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近期动态：2024-04中旬据总承建商***表示项目基础施工。
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项目为面积39665平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为面积22126平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为工业发展，包含： ◆ 细砂深加工提取配套项目...
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近期动态：2023-06上旬据总承建商***表示项目在打桩阶段。
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项目为总建筑面积约118763.78平方米，其中一期建筑面积为41688.4平方米，二期建筑面积为77075.38平方米，包含： ◆ 共28栋3-4层的厂房，4栋设备用房，1栋垃圾用房...
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近期动态：2024-02上旬据总承建商***表示项目刚开始***。
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