- -厦门市-
- -项目类型-
- -主体施工-
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工程项目名称工程项目阶段工程造价发布时间
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项目为总建筑面积319800平方米，包含： ◆ 内源污染治理工程：包括湖区底泥清淤20.81万立方米(平均厚度0.7-0.9米)、淤泥干化处理20.81万立方米、泥饼处置及外运16.65万立方米 ◆ 水生态修复工程：含底质改良及微生物强化水域面积约319800平方米，其中建设湖区生态廊道200...
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近期动态：2023-02中旬项目还在初设阶段，施工图设计***成。
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近期动态：2023-02上旬项目正在监理单位***，投标截止时间为2023-02-28。
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近期动态：2023-01上旬项目正在实施性方案设计***，投标截止时间为2023-01-28。
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近期动态：2024-01下旬项目正在06-10G19地块地下室及上部主体工程施工招标，投标截止时间为2024-02-23。
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项目为面积20000平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为建筑面积10.8万平方米，包含： ◆ 生产车间 ◆ 立体库 ◆ 研发车间 ◆ 周边配套道路、管网等设施...
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近期动态：2023-12下旬据总承建商***表示项目施工单位***，在公示中，中标单位***二十二局集团第三工程有限公司。
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近期动态：2023-02上旬据发展商***表示项目在设计*****，投标文件递交截止时间：2023-02-22，项目地址已核实到福建省厦门市嘉莲街道莲花北社区流芳里小区，莲花五村社区龙华里小区，龙翔里小区，龙盛里小区，龙昌里小区。
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近期动态：2023-07中旬据政府机关***表示项目施工单位***，在公示中，中标单位***建工集团有限责任公司。
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近期动态：2024-01下旬项目正在（一期）施工招标，投标截止时间为2024-03-12。
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近期动态：2023-01中旬据政府机关***表示项目在办理前期手续，设计*****，项目地址已核实福建省厦门市海沧区，北起马青路，南至沧江路。
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近期动态：2024-08下旬项目正在公区及户内精装工程施工招标，投标截止时间为2024-09-13。
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项目主要包含： ◆ 新增规模0平方米 ◆ 化合物半导体晶圆产业化项目一期...
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近期动态：2022-12下旬项目正在施工招标，投标截止时间2023年1月9日。
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近期动态：2023-08中旬项目正在施工招标，投标截止时间为2023-09-01。
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近期动态：2022-12上旬据政府机关***表示项目正在办理土地手续，设计*****，工程地址已核实到福建省厦门市湖里区金山街道凤头路以南、店里南路以北、环岛干道以西、店里东路以东。
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近期动态：2022-10下旬据代建单位***示项目在办理前期手续，设计*****，工程地址已核实到福建省厦门市翔安区石厝路和洪钟大道交叉口东北侧。
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近期动态：2022-10下旬据代建公司陈楚楚表示项目在进行施工单位***，投标截止时间为2022-11-17，项目地址已核实至福建省厦门市翔安区肖厝南路与新城中路交叉口东北侧地块。
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近期动态：2022-11下旬据总承建商***表示项目***80%左右，预计年底封顶。
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