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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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近期动态:2023-12下旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2024年1月15日。
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近期动态:2024-03上旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2024年3月29日。
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近期动态:2024-03上旬项目在进行施工单位***标,投标文件递交截止时间为2024年3月27日。
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近期动态:2024-01中旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2024年2月6日。
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近期动态:2024-02下旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2024年3月19日。
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项目为电子发展,年产高技术芯片20万片,基带模组10万套,包含:
◆ 对租用的办公场地进行装修,改造成“芯片产业服务楼”,包括芯片研发平台、芯片产业化应用平台、芯片测试平台等
◆ 购置原型开发软件、原型开发平台和集成测试环境、SOC软核、仿真软件及高端数据处理平台/服务器、芯片批量阵列测试环境等...
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近期动态:2023-12上旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2023年12月21日。
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近期动态:2024-01中旬项目在进行装修工程分包***,投标文件递交截止时间为2024年2月5日。
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近期动态:2023-11下旬项目正在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2023年12月19日。
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近期动态:2023-11中旬项目正在进行设计*****,投标文件递交截止时间为2023年12月11日。
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近期动态:新增政府机关***
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近期动态:2023-12上旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2023年12月26日。
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近期动态:2023-12上旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2023年12月22日。
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近期动态:2023-11中旬项目在设计***承包招标,投标文件递交截止时间为2023年12月7日。
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近期动态:2023-11下旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2023年12月21日。
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近期动态:2023-11下旬项目正在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2023年12月7日。
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近期动态:2023-11下旬项目正在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2023年12月5日。
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近期动态:新增业主***
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近期动态:2023-12中旬据室内外装修承包商***表示项目装修施工单位***,在公示中,中标单位***建设工程有限公司。
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近期动态:2023-11中旬项目正在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2023年12月5日。
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