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工程项目名称工程项目阶段工程造价发布时间
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近期动态:2024-04中旬项目在进行施工单位***,投标文件递交截止时间为2024年5月7日。
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项目为占地面积35624.62平方米,新建总建筑面积6442.21平方米,包含: ◆ 保留原有食堂、消防泵房、教学楼、实训楼进行改造提升,同时新建行政楼和警卫室、大门,同时进行实训楼内部结构改造...
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近期动态:新增政府机关***
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近期动态:2023-08下旬项目在施工单位***,投标截止时间为2023-09-18。
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项目为电子发展,年产高技术芯片20万片,基带模组10万套,包含: ◆ 对租用的办公场地进行装修,改造成“芯片产业服务楼”,包括芯片研发平台、芯片产业化应用平台、芯片测试平台等 ◆ 购置原型开发软件、原型开发平台和集成测试环境、SOC软核、仿真软件及高端数据处理平台/服务器、芯片批量阵列测试环境等...