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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
发布时间
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项目为总建筑面积142451平方米,包含:
◆ 建设储存池45000平方米
◆ 蔬菜食品加工厂房30000平方米
◆ 烘干厂房2000平方米
◆ 冷库3000平方米...
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项目为工业发展,包含:
◆ 1#-4#、7#、8#车间...
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近期动态:2023-08上旬据总承建商***生表示项目施工准备。
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近期动态:2023-06下旬据总承建商***表示项目基础施工。
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近期动态:2023-02下旬MiniLED背光模组项目预计3月进行调试并试产,二期项目前期准备工作也已启动,下半年开始建设厂房。芯片板级封装载板产业园项目已完成地勘、规划设计***设计***,即将全面开工。
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项目为用地26666平方米,合计建筑面积约27000平方米,包含:
◆ 发酵池、原料库房、成品库房、包装车间、办公及宿舍用房
◆ 购置安装翻抛、烘干、造粒、粉碎、包装等设备285台,建设3条生物质颗粒生产线,年产30000吨生物有机菌肥...
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近期动态:2022-12下旬项目正在施工招标,计划工期:360日历天,投标文件递交截止时间为2023年1月17日。
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