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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
发布时间
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近期动态:2024-11上旬项目正在进行精装修设计***,递交投标文件的截止时间为2024-11-21。
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近期动态:2024-07中旬项目正在进行幕墙工程施工招标,递交投标文件的截止时间为2024-08-01。
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近期动态:2023-07中旬项目正在进行施工招标,递交投标文件的截止时间为2023-08-01。
浙江 湖州
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近期动态:2023-08上旬据业主***表示项目在基础施工,项目地址已核实到浙江省嘉兴市南湖区凤桥镇新篁工业园区。
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近期动态:2023-07中旬据发展商***表示项目设计*****,还在公示期,中标价:497****元,项目地址已核实到:浙江省台州市椒江区洪家街道未来悦小区旁边。
浙江 台州
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近期动态:2023-10上旬项目已确定设计***,新增设计***人***、王飞麟。
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近期动态:2023-07中旬项目正在进行施工招标,递交投标文件的截止时间为2023-08-04。
浙江 温州
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近期动态:2023-06中旬项目正在进行施工招标。
浙江 宁波
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近期动态:2023-07上旬项目在进行(F-02-03)地块施工一标段中标公示,中标单位***宗顺建筑工程有限公司,中标金额为19996****元。
浙江 温州
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近期动态:2023-08下旬项目正在进行施工、监理招标,递交投标文件的截止时间为2023-09-20。
浙江 宁波
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近期动态:2023-08中旬据发展商***表示项目施工单位***,近期会进场施工。
浙江 绍兴
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近期动态:2023-07下旬项目正在进行监理招标,递交投标文件的截止时间为2023-08-17。
浙江 杭州
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近期动态:2024-08中旬项目正在进行6号楼装修项目施工招标,递交投标文件的截止时间为2024-08-30。
浙江 湖州
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近期动态:2023-05中旬项目正在进行******,投标文件递交的截止时间为2023年6月6日。
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项目为面积282800平方米,包含:
◆ 新增一栋年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料
◆ 新厂区建成后年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料(含焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、BGA锡球、预成型焊片)...
浙江 温州
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项目为占地面积22401平方米,建筑面积44861平方米,包含:
◆ 新建厂房三,地上面积14815.92平方米,地下面积103.24平方米,地上层数4层,地下层数1层
◆ 新建厂房一,地上面积12959.8平方米,地上层数4层
◆ 新建厂房二,地上面积16982.21平方米,地上层数4层...
浙江 绍兴
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项目为总建筑面积219700平方米,包含:
◆ 新增车间、仓库...
浙江 湖州
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项目为占地面积4500平方米,建筑面积17711平方米,包含:
◆ 多层丙类厂房,地上面积17420.66平方米,地下面积114.94平方米,地上层数4层,地下层数1层
◆ 甲类仓库,地上面积157.5平方米,地上层数1层
◆ 门卫扩建,地上面积18.07平方米,地上层数1层...
浙江 嘉兴
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项目为占地面积30000平方米,建筑面积65250平方米,包含:
◆ 面积:65250.41平方米
◆ 3#车间,地上面积6967.74平方米,地上层数5层
◆ 4#车间,地上面积6345.32平方米,地上层数5层
◆ 5#车间,地上面积6368.02平方米,地上层数5层
◆ 传达室,地上...
浙江 嘉兴
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项目为占地面积3731平方米,建筑面积10726平方米,包含:
◆ 对占地面积3731平方米
◆ 对原有的两栋多晶硅闲置厂房进行改造
◆ 新增硅粉仓库...
浙江 衢州