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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
发布时间
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项目为总建筑面积约26304.92平方米,包含:
◆ 4#消防控制室,地上面积15.54平方米,地上层数1层
◆ 地下室,地下面积1333.74平方米,地下层数1层
◆ 1#生产车间,地上面积15630.76平方米,地上层数2层
◆ 2#生产楼,地上面积9295.28平方米,地上层数9层
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浙江 温州
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项目主要包含:
◆ 新增厂房...
浙江 金华
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项目为面积30000平方米,包含:
◆ 新增用地30000平方米
◆ 新增生产及配套用房等面积61200平方米(其中地上面积58600平方米,地下2500平方米)...
浙江 嘉兴
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项目为总建筑面积16659平方米,包含:
◆ 新增智能高精密制罐设备及金属罐盖研发制造...
浙江 舟山
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项目主要包含:
◆ 年产6.3GWN型TOPCon高效单晶电池智能化技改
◆ 新增年产6.3GWN型TOPCon高效单晶电池智能化技改...
浙江 衢州
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项目主要包含:
◆ 年产1万3千片宽禁带半导体材料生产线技改...
浙江 宁波
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项目为面积34946平方米,包含:
◆ 新增厂房生产家居用品...
浙江 金华
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项目主要包含:
◆ 新增37334平方米工业土地,年产52000吨新能源汽车零部件精线
◆ 新增厂房面积约25000平方米...
浙江 嘉兴
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项目为面积198900平方米,包含:
◆ 新增74幢2至18层高的精装修住宅楼
◆ 商业楼
◆ 地下停车场...
浙江 绍兴
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项目主要包含:
◆ 年产60吨非诺贝特及40吨亚磷酰胺单体等原料药和生物医药中间体...
浙江 台州
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项目为占地面积55600平方米,建筑面积43894平方米,包含:
◆ 生产车间1号建筑面积约43894.14平方米
◆ 生产车间2号建筑面积约22752.28平方米
◆ 智能蒸发结晶系统
◆ MVR智能蒸发结晶系统
◆ 冷冻结晶系统
◆ 多效蒸发系统...
浙江 温州
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项目主要包含:
◆ 新增一套半导体芯片制程设备(除DUV光刻机外)
◆ 研发低成本氮化硅集成光芯片的制造工艺
◆ 研发基于该类自研光芯片的新型光通信模块和设备(包括但不限于超小尺寸CWDM器件,和低损耗、高速率纯固态芯片集成光开关等设备)...
浙江 杭州
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项目为总建筑面积约43315.58平方米,包含:
◆ 7#、8#、9#、10#、11#、12#楼厂房、门卫2...
浙江 嘉兴
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项目为总建筑面积约14441.09平方米,包含:
◆ 1#车间,地上面积14441.09平方米,地上层数6层
◆ 室外附属工程...
浙江 嘉兴
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项目主要包含:
◆ 新增主体生产汽车配件...
浙江 台州
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项目为总建筑面积3500平方米,包含:
◆ 新增总部营销大楼一幢
◆ 新增研发大楼...
浙江 宁波
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项目为总建筑面积32388平方米,包含:
◆ 年产300万套新能源汽车配件及300万套发动机汽车零部件的生产能力...
浙江 温州
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项目为总建筑面积约25995.02平方米,包含:
◆ 2#厂房,地上面积2326.84平方米,地上层数2层
◆ 非机动车车棚,地上面积48平方米,地上层数1层
◆ 1#厂房,地上面积19817.51平方米,地上层数2层
◆ 门卫,地上面积42.84平方米,地上层数1层
◆ 研发车间,地上面...
浙江 台州
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项目为总建筑面积约27320.60平方米,包含:
◆ 1#楼,地上面积8386.5平方米,地上层数11层
◆ 2#楼,地上面积18899.1平方米,地上层数5层
◆ 3#楼,地上面积35平方米,地上层数1层;桩基先行...
浙江 温州
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项目主要包含:
◆ 年产1万台储能控温设备生产线...
浙江 绍兴