- -浙江省-
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工程项目名称工程项目阶段工程造价发布时间
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项目为占地面积3000平方米，包含： ◆ 一栋地下1层的厂房，地上11层的厂房 ◆ 厂房用于生产家用电器...
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项目为占地面积10000平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为占地面积6600平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为占地面积10300平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为总建筑面积约3500平方米，包含： ◆ 年产3000万颗SOP24封装形式车规级智能功率芯片封测项目...
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项目为占地面积36600平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为占地面积12000平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为建筑面积45848.3平方米，包含： ◆ 5#楼主楼，地上面积8051.98平方米，地上层数19层 ◆ 地下室，地下面积9598.3平方米，地下层数1层 ◆ 1#楼主楼，地上面积8185.01平方米，地上层数17层 ◆ 5#楼裙楼，地上面积1456.4平方米，地上层数19层 ◆ 3#...
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项目为建筑面积16160.81平方米，包含： ◆ 商住楼，地上面积13002平方米，地下面积3158.81平方米，地上层数21层，地下层数1层...
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项目为占地面积1500平方米，包含： ◆ 2#厂房占地面积1200平方米，建筑面积7100平方米 ◆ 综合楼占地面积360平方米，建筑面积2200平方米 ◆ 厂房用于生产包装装璜、其他印刷品印刷...
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项目为总建筑面积834.04平方米，包含： ◆ 四层的龙王阁...
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近期动态：2024-07中旬项目正在进行施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-08-06。
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项目为建筑面积7037平方米，包含： ◆ 1#车间，地上面积7037.7平方米，地上层数5层...
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项目为总建筑面积约82667平方米，包含： ◆ 年产12亿颗CMOS图像传感器芯片、年磨切重整72万片晶圆、年封装6亿个模组项目...
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近期动态：2024-07中旬项目正在进行施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-08-09。
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项目为占地面积约12461平方米，总建筑面积约43614平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为总建筑面积55300平方米，包含： ◆ 宿舍 ◆ 厂房...
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项目为面积11900平方米，包含： ◆ 新增工程...
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项目为总建筑面积11900平方米，包含： ◆ 11#办公楼，地上面积6900平方米，地上层数6层 ◆ 12#餐厅及宿舍，地上面积4800平方米，地上层数6层 ◆ 14#门卫室1#，地上面积100平方米，地下面积88平方米，地上层数1层，地下层数1层...
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项目为总建筑面积43700平方米，包含： ◆ 2#副楼，地上面积14900平方米，地上层数7层 ◆ 连廊，地上面积210平方米，地上层数1层 ◆ 1#主楼，地上面积28500平方米，地上层数17层...
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