- -温州市-
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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2024-04上旬项目正在进行施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-05-06。
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近期动态：2024-08上旬项目正在进行设计***体化招标，递交投标文件的截止时间为2024-09-03。
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近期动态：2024-08上旬项目正在进行装修施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-08-23。
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近期动态：2024-08上旬据政府机关***表示项目施工准备。
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项目主要包含： ◆ 涉及道路段电缆沟长度7074m，包括滨海八路(滨海六道-金海三道)16+2孔，1876m，滨海六道(滨海八路-滨海十路)16+2孔，723m，滨海八路(滨海三道-滨海六道)24+2孔，1989m，滨海三道(滨海八路-滨海九路)16+2孔，371m，滨海三道(滨海三路-滨海八路)...
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项目为面积108000平方米，包含： ◆ 利用乐清正泰太阳能科技有限公司屋顶面积建设装机容量15.734MWP屋顶光伏发电...
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项目主要包含： ◆ 建筑立面提升改造范围主要涉及解放中路、解放南路、飞云西路沿街的建筑立面改造，东起解放路与广场路交叉口，途径解放中路、解放南路，涉及改造建筑约32栋 ◆ 路面提升改造范围主要涉及解放中路(西起解放南路桩号K0+247.311 ◆ 飞云西路(东起解放南路 ◆ 道路提升改...
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近期动态：2024-02上旬项目正在进行施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-02-26。
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项目为占地面积13060平方米，建筑面积31344平方米，包含： ◆ 面积：31344.00平方米 ◆ 1#车间，地上面积10224.6平方米 ◆ 2#车间，地上面积15348.37平方米 ◆ 综合楼，地上面积3717.65平方米 ◆ 1#连廊，地上面积456.3平方米 ◆ 门卫，地上面...
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项目为面积282800平方米，包含： ◆ 新增一栋年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料 ◆ 新厂区建成后年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料(含焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、BGA锡球、预成型焊片)...
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项目为总建筑面积约40021平方米，包含： ◆ 5#楼，地上面积3502.54平方米，地上层数4层 ◆ 2#楼，地上面积287.26平方米，地上层数1层 ◆ 地下室，地下面积12930平方米，地下层数1层 ◆ 7#楼，地上面积3605.14平方米，地上层数4层 ◆ 3#楼，地上面积7174...
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项目为建筑面积68346.63平方米，包含： ◆ 生产车间，地上面积56999.15平方米，地上层数8层 ◆ 门卫一门卫二，地上面积60平方米，地上层数1层 ◆ 综合楼，地上面积8244.42平方米，地下面积3043.06平方米，地上层数13层，地下层数1层...
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项目为面积18296平方米，包含： ◆ 厂房及配套设施建设...
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项目为总建筑面积21955平方米，包含： ◆ 新增建筑面积19674.35平方米 ◆ 生产用房...
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项目为总建筑面积32388平方米，包含： ◆ 年产300万套新能源汽车配件及300万套发动机汽车零部件的生产能力...
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近期动态：2023-10下旬项目正在进行EPC招标，递交投标文件的截止时间为2023-11-24。
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近期动态：2024-02上旬项目正在进行施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-02-27。
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近期动态：2020-11中旬据政府负责机关***表示项目设计***，施工单位***，项目地址已核实至浙江省温州市鹿城区核心片葡萄棚单元B-16a地块。
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近期动态：2024-01中旬项目正在进行二期施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-02-02。
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项目为总建筑面积约128973平方米，包含： ◆ 宿舍楼，地上面积12082.01平方米，地上层数11层 ◆ 7#车间，地上面积16837.69平方米，地上层数5层 ◆ 6#车间，地上面积16837.69平方米，地上层数5层 ◆ 3#车间，地上面积14413.63平方米，地上层数5层 ◆ ...
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