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工程项目名称工程项目阶段工程造价发布时间
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项目为总建筑面积约32104.20平方米，包含： ◆ 2#厂房，地上面积12746.3平方米，地上层数5层 ◆ 1#厂房，地上面积19357.9平方米，地上层数4层...
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项目为总建筑面积11440平方米，包含： ◆ 新增两栋标准厂房，调整后建筑面积11440.7平方米，容积率为3.25，建筑密度为51.6%...
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近期动态：2024-05下旬项目正在进行施工Ⅰ标招标，递交投标文件的截止时间为2024-06-19。
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项目主要包含： ◆ 一期用征地面积27513.6平方米 ◆ 建造工业厂房...
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项目为总建筑面积约53594.02平方米，包含： ◆ 厂房1，地上面积53112.99平方米，地上层数3层 ◆ 水泵房，地上面积22.24平方米，地下面积128.65平方米，地上层数1层，地下层数1层 ◆ 仓库，地上面积330.14平方米，地上层数1层...
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项目为总建筑面积约10608.70平方米，包含： ◆ 2#厂房，地上面积8891.1平方米，地下面积81平方米，地上层数5层，地下层数1层 ◆ 1#厂房，地上面积1636.6平方米，地上层数6层...
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项目为占地面积13373平方米，建筑面积26747平方米，包含： ◆ 2幢单层高的厂房 ◆ 1幢5层高的宿舍...
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项目为占地面积27200平方米，建筑面积53800平方米，包含： ◆ 利用原有土地新增标准厂房，其中建设用地面积rn27200平方米，建筑占地面rn积为13400平方米...
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项目为占地面积58000平方米，建筑面积116058平方米，包含： ◆ 新增单层厂房 ◆ 一幢5层高的办公楼 ◆ 一幢5层高的宿舍...
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项目为总建筑面积约3567平方米，包含： ◆ 1#拼接厂房，地上面积3567.5平方米，地上层数5层...
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近期动态：2024-02下旬项目正在进行竣（交）工试验检测（重新招标）招标，递交投标文件的截止时间为2024-03-14。
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项目主要包含： ◆ 新增土地85.76亩 ◆ 龙基科技半导体芯片外延托盘 ◆ 建设一幢生活设施楼、4幢生产厂房...
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项目为乡村发展，包含： ◆ 对牌头镇进行农业综合改造提升，涉及农田12000亩。主要内容为土地流转承包、农田改造项目、农事服务中心建设和农田数字化提升等...
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项目为总建筑面积约4497平方米，包含： ◆ 宿舍楼，地上面积4428.2平方米，地下面积69.5平方米，地上层数5层，地下层数1层...
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项目为总建筑面积约20946.3平方米，包含： ◆ 2#厂房，地上面积20946.3平方米，地上层数6层...
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项目为总建筑面积约9482.6平方米，包含： ◆ 2#厂房，地上面积9482.6平方米，地上层数4层...
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近期动态：2024-01上旬项目正在进行施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-01-31。
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项目为总建筑面积约3657平方米，包含： ◆ 厂房扩建，地上面积3657.6平方米，地上层数3层...
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项目为总建筑面积约53855平方米，包含： ◆ 3#厂房，地上面积20712平方米，地上层数3层 ◆ 2#厂房，地上面积29255.8平方米，地上层数3层 ◆ 1#厂房，地上面积3887.8平方米，地上层数4层...
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项目为总建筑面积约47045.19平方米，包含： ◆ 1#-9#住宅楼、4#除外 ◆ 门头、配电房、垃圾收集房等...
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