- -杭州市-
- -项目类型-
- -主体施工-
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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为面积7000平方米，包含： ◆ 厂房 ◆ 用于生产体外检测试剂...
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项目为总建筑面积188700平方米，包含： ◆ 年产2000套镁伽半导体智能高端产业化设备...
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项目为建筑面积18250.60平方米，包含： ◆ 车间，地上面积17388.09平方米，地上层数4层 ◆ 污水处理站，地上面积234.26平方米，地上层数2层 ◆ 控制室，地上面积628.25平方米，地上层数2层...
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近期动态：2024-05上旬项目正在进行EPC招标。
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近期动态：2024-04中旬项目正在进行全过程工程咨询招标，递交投标文件的截止时间为2024-05-06。
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项目为总建筑面积118800平方米，包含： ◆ 生产厂房，地上面积1300平方米，地上层数1层 ◆ 联合厂房，地上面积117400平方米，地上层数3层...
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项目为建筑面积6170.10平方米，包含： ◆ 厂房，地上面积6170.1平方米，地上层数3层...
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近期动态：2024-08上旬项目正在进行施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-08-27。
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项目为总建筑面积38100平方米，包含： ◆ 2#车间，地上面积19800平方米，地上层数8层 ◆ 1#车间，地上面积10100平方米，地上层数4层 ◆ 地下室，地下面积8100平方米，地下层数1层 ◆ 配电房，地上面积100平方米，地上层数1层...
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项目为总建筑面积约16914.05平方米，包含： ◆ 5号固废及垃圾房、6号门卫，地上面积211平方米，地上层数1.0层 ◆ 3号生产车间，地上面积15947.68平方米，地上层数4.0层 ◆ 地下室，地下面积381.17平方米，地下层数1.0层 ◆ 8号非机动停车棚，地上面积224.6平方...
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项目为总建筑面积143685.1平方米，包含： ◆ 住宅 ◆ 地下室...
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项目为占地面积19800平方米，建筑面积214000平方米，包含： ◆ 新增建筑面积7500平方米 ◆ 新增功率半导体产业化、功率模块封装等业务...
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项目为面积16000平方米，包含： ◆ 4幢4至5层高的厂房 ◆ 1幢6层高的宿舍楼 ◆ 生产年产30万只气动手动隔膜阀...
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项目为占地面积18600平方米，建筑面积68900平方米，包含： ◆ 4#楼，地上面积3200平方米，地上层数4层 ◆ 5#楼，地上面积3100平方米，地上层数4层 ◆ 地下室，地下面积22400平方米，地下层数2层 ◆ 7#楼，地上面积3100平方米，地上层数4层 ◆ 8#楼，地上面积3...
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项目为总建筑面积35100平方米，包含： ◆ 传达室，地上面积40平方米，地上层数1层 ◆ 生产厂房，地上面积30300平方米，地下面积4700平方米，地上层数7层，地下层数1层...
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项目为占地面积21020平方米，建筑面积71757平方米，包含： ◆ 面积71757.50平方米 ◆ 主体底板以下(不含底板)...
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近期动态：2024-02下旬项目正在进行施工招标，递交投标文件的截止时间为2024-03-18。
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项目为总建筑面积23200平方米，包含： ◆ 1#厂房，地上面积17400平方米，地上层数1层 ◆ 门卫，地上面积49平方米，地上层数1层 ◆ 2#厂房，地上面积5700平方米，地上层数6层...
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近期动态：2023-10中旬项目正在进行监理招标，递交投标文件的截止时间为2023-11-06。
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项目为占地面积13800平方米，建筑面积81500平方米，包含： ◆ 2#楼，地上面积26500平方米，地上层数22层 ◆ 地下室，地下面积25900平方米，地下层数2层 ◆ 3#楼，地上面积4200平方米，地上层数5层 ◆ 1#楼，地上面积24700平方米，地上层数21层...
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