- -杭州市-
- -项目类型-
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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2024-05下旬据业主***表示项目施工单位***，还未进场，项目地址已核实到浙江省杭州市萧山区河上镇大桥村，东至G235国道，南至山地，西至农田，北至村道。
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项目为总建筑面积约142267平方米，包含： ◆ 1#厂房 ◆ 2#厂房 ◆ 5#厂房 ◆ 3#厂房 ◆ 6#生活楼...
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项目为总建筑面积1823平方米，包含： ◆ 1#仓库，地上层数3层...
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项目主要包含： ◆ 长度：195.00米；跨度：0.00米 ◆ 雨水工程，地上面积183平方米 ◆ 污水工程，地上面积116平方米 ◆ 道路工程，地上面积195平方米...
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项目主要包含： ◆ 新增厂房生产消防机器人及监控机器人...
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项目主要包含： ◆ 使用屋顶面积约70000平方 ◆ 建设10MW分布式光伏发电项目 ◆ 采用540wp或545wp或550wp单晶高效组件，年发电量约1000万度，采用自发自用余电上网的模式...
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项目主要包含： ◆ 新增公共服务平台项目(一期)开展疫苗等生物制品批签发及检验检测能力建设改造 ◆ 1号实验楼(7-9层)2956.71平方米 ◆ 2号实验楼(2-5层)3304.64平方米 ◆ 改造类项目，不涉及项目用地性质、建筑规模、建筑外墙、梁板柱结构等变化...
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项目为占地面积32760平方米，建筑面积58727平方米，包含： ◆ 扩建厂房...
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项目为占地面积24179平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为总建筑面积1417平方米，包含： ◆ 2#厂房，地上层数5层...
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项目主要包含： ◆ 新增产业用房 ◆ 新增产业园配套道路、市政管线提升等 ◆ 新增生产用房、研发用房、管理用房、员工宿舍等建筑物，建筑面积约200000平方米，无地下建筑物 ◆ 新增产业园配套道路总面积72000平方米、道路全长约3000米 ◆ 新增源水管道5000米 ◆ 新增污水管网1...
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项目主要包含： ◆ 年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地...
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项目为总建筑面积61653.51平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为总建筑面积约4189平方米，包含： ◆ 地下夹层，地下面积336平方米，地下层数1层 ◆ 研发楼，地上面积2281平方米，地上层数6层 ◆ 地下二层，地下面积786平方米，地下层数1层 ◆ 地下一层，地下面积786平方米，地下层数1层...
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项目为总建筑面积15045平方米，包含： ◆ 厂房...
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项目为总建筑面积8093平方米，包含： ◆ 车间一，地上层数5层...
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项目为总建筑面积约79547平方米，包含： ◆ 2号楼，地上面积21919.79平方米，地上层数15层 ◆ 地下室，地下面积27762.3平方米，地下层数2层 ◆ 垃圾房，地上面积40平方米，地上层数1层 ◆ 3号楼，地上面积618.92平方米，地上层数1层 ◆ 1号楼，地上面积29206...
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项目为总建筑面积约92891平方米，包含： ◆ 地下室 ◆ 商业商务...
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近期动态：2024-04下旬项目在设计*****示，新增项目负责人***。
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近期动态：2024-01中旬项目已确定施工图设计***，新增项目负责人***。
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