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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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项目为总建筑面积194923平方米,包含:
◆ 4#厂房,地上面积32055.51平方米,地上层数24层
◆ 5#厂房,地上面积43859.7平方米,地上层数24层
◆ 7#厂房,地上面积44415.75平方米,地上层数24层
◆ 3#厂房,地上面积42547.76平方米,地上层数23层
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项目为总建筑面积17803平方米,包含:
◆ 新安江雅高瑞享酒店...
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项目为占地面积24179平方米,包含:
◆ 厂房...
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近期动态:2024-05下旬据发展商***表示项目设计***,施工单位***,项目地址已核实到浙江省杭州市上城区丁桥单元,北至环丁路,南至慈幼街,西至建塘北路,东至丁城路。
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项目为改造发展,包含:
◆ 对余杭街道的老旧小区进行改造...
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项目为总建筑面积1417平方米,包含:
◆ 2#厂房,地上层数5层...
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项目主要包含:
◆ 新增一套半导体芯片制程设备(除DUV光刻机外)
◆ 研发低成本氮化硅集成光芯片的制造工艺
◆ 研发基于该类自研光芯片的新型光通信模块和设备(包括但不限于超小尺寸CWDM器件,和低损耗、高速率纯固态芯片集成光开关等设备)...
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项目主要包含:
◆ 新增产业用房
◆ 新增产业园配套道路、市政管线提升等
◆ 新增生产用房、研发用房、管理用房、员工宿舍等建筑物,建筑面积约200000平方米,无地下建筑物
◆ 新增产业园配套道路总面积72000平方米、道路全长约3000米
◆ 新增源水管道5000米
◆ 新增污水管网1...
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项目主要包含:
◆ 年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地...
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近期动态:2024-01下旬项目已确定设计***,新增项目负责人***。
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近期动态:2024-05上旬项目正在进行地质勘察招标,递交投标文件的截止时间为2024-05-20。
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近期动态:2022-03下旬据投资商***表示项目在前期可研,设计*****,项目地址已核实至浙江省杭州市西湖区东至袁六路,南至周三路,北邻周二路,西至双浦单元XH23-R21-B12地块拆安置房。
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项目为总建筑面积61653.51平方米,包含:
◆ 厂房...
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项目为总建筑面积约4189平方米,包含:
◆ 地下夹层,地下面积336平方米,地下层数1层
◆ 研发楼,地上面积2281平方米,地上层数6层
◆ 地下二层,地下面积786平方米,地下层数1层
◆ 地下一层,地下面积786平方米,地下层数1层...
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项目为总建筑面积15045平方米,包含:
◆ 厂房...
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项目主要包含:
◆ 道路长约180米,宽20米
◆ 市政人行道路
◆ 绿化
◆ 雨污水管道
◆ 路灯...
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项目为总建筑面积8093平方米,包含:
◆ 车间一,地上层数5层...
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项目为总建筑面积7275平方米,包含:
◆ 原农林集团综合楼,其中装修改造部分面积约4700平方米
◆ 室内装饰装修、消防水电调整等...
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项目主要包含:
◆ 分布式光伏20兆瓦
◆ 储能24兆瓦
◆ 节能改造等综合能源...
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项目为总建筑面积约79547平方米,包含:
◆ 2号楼,地上面积21919.79平方米,地上层数15层
◆ 地下室,地下面积27762.3平方米,地下层数2层
◆ 垃圾房,地上面积40平方米,地上层数1层
◆ 3号楼,地上面积618.92平方米,地上层数1层
◆ 1号楼,地上面积29206...
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