- -杭州市-
- -项目类型-
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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为总装修面积1600平方米的装修发展，主体为框架结构，包含： ◆ 对一幢便民服务中心进行室内装修...
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近期动态：2018-08上旬据政府负责机关***示项目在施工单位***，开标日期为2018年8月22，项目地址未核实。
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近期动态：2018-08上旬据发展商***表示项目正在做施工图设计，施工单位***招标，项目地址未核实。
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项目为总建筑面积7,160平方米的装修发展，主体为框架结构，包含： ◆ 对一幢金投金融大厦进行室内装修 ...
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项目为一条全长34.514公里的一级公路，设计速度80公里每小时，包含： ◆ 六处枢纽互通（预留一处） ◆ 九个菱形匝道 ◆ 六座长约964.3米大桥（地面桥），二十一座长约1011.4米中小桥...
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近期动态：2018-08上旬据业主***表示项目正在设计*****，项目地址未核实。
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近期动态：2018-04中旬项目在做***，预计2020年10月***。
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近期动态：2018-07下旬据幕墙承包商***示项目在室内装修收口，预计8月底***，项目地址未核实。
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项目为总建筑面积约为46775平方米的十七层高的办公楼，设有两层地下室，其中地上建筑面积29977平方米, 地下建筑面积约16798平方米，主体为框架结构，包含： ◆ 商务办公楼 ◆ 商业楼...
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项目为总装修面积约2,141平方米的装修发展，主体为框架结构，包含： ◆ 对一幢法庭进行室内装修...
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项目为总装修面积约1,000平方米的装修发展，包含： ◆ 对一幢董公祠进行布展装修...
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项目为总用地面积为38,447平方米，总建筑面积约143,707平方米的住宅发展，其中地上建筑面积约97,257平方米，地下建筑面积约46,450平方米，主体为框架结构，包含： ◆ 8至29层高的住宅楼...
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项目为工业发展，建成后形成200mm大硅片360万枚/年，300mm大硅片240万枚/年的生产能力，包含： ◆ 月产30万片8英寸半导体硅抛光片生产线 ◆ 月产20万片12英寸半导体硅抛光片生产线 项目总投资600000万元...
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项目为总装修面积8,870平方米的装修发展，主体为框架结构，包含： ◆ 对一幢商务大厦的5至11层进行室内装修...
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近期动态：2018-07中旬据投资商***表示项目正在总包***标，开标时间为2018年8月7日，项目地址未核实。
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项目为总建筑面积约50,000平方米的住宅发展，主体为框架结构，包含： ◆ 8至29层高的住宅楼...
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项目为总建筑面积约3,000平方米，主体为框架结构，包含： ◆ 一幢科研用房...
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近期动态：2018-07中旬据投资商***表示项目在EPC总承包招标，报名时间已截止，项目地址未核实。
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项目为总建筑面积10,448平方米的工业发展，主体为框架结构，包含： ◆ 厂房 ◆ 仓库 ◆ 办公楼...
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项目为全长约21.5公里的道路改造，其中北起乔司枢纽，南至红垦枢纽，包含： ◆ 公路与轨道交通合建段长约10.5km，跨钱塘江大桥段全长1936m，结构为上下分层公轨两用桥，轨道交通在下，公路在上；其中跨钱塘江大桥长度约1340m，桥梁主跨为240m的多跨刚性悬索桥 项目总投资23000万元...
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