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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为用地面积53269平方米，总建筑面积36752平方米，包含： ◆ 集生豆分拨、烘焙生产、仓储物流、综合研发为一体...
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近期动态：2024-03上旬项目精装修EPC总承包单位***，中标单位***国贸嘉和建筑工程有限公司、苏州市民用建筑设计***责任公司；中标价2159.75万元。
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项目为工业发展，包含： ◆ 新增新能源智能分布式电动化控制系统生产项目 ◆ 新增道路建设...
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项目为工业发展，包含： ◆ 平面布置分为车间1(1层-固化室、喷塑房、喷漆房、生产区、原料区、成品区、一般固废区、危废仓库，2层-闲置区域)、车间2(闲置)、办公楼、门卫室、天然气罐区...
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项目为占地面积54932平方米，建筑面积168754平方米，包含： ◆ 标准厂房 ◆ 办公建筑...
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项目为工业发展，包含： ◆ 车间...
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项目为总建筑面积80000平方米，包含： ◆ 生产车间 ◆ 配套设施...
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项目为工业发展，包含： ◆ 新增生产车间、仓库、办公楼等设施 ◆ 引进国内外先进的生产设备，采用环保、高效的生产工艺，实现年产1亿只输液袋、注射器等二类医疗器械的生产能力...
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项目为工业发展，包含： ◆ 年产80万平方高分子新材料板...
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项目为工业发展，包含： ◆ 厂房...
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项目为建筑面积13693平方米，包含： ◆ 新增氢气装置区、维修车间、脱盐水/备件库厂房/循环水站泵房、变配电室、控制室、门卫室等 ◆ 采用进料-脱硫-转化-变换-PSA-充装工艺，将高压干气、石脑油和阻垢剂等原料制成所需氢气 ◆ 新老厂区之间搭建16根管道，用于原料、燃料、产品、废水等运输，...
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项目为占地面积9266平方米，建筑面积13371平方米，包含： ◆ 厂房、研发中心，专注导电银浆、PV银浆、滤波器浆料、导电胶、半导体及5G材料的研发、生产...
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项目为建筑面积9071平方米，包含： ◆ 新建厂房及附属设施等...
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项目为建筑面积13349平方米，包含： ◆ 甲类车间、丙类车间 ◆ 综合楼 ◆ 丁类仓库、甲类仓库一、甲类仓库二、甲类仓库三 ◆ 门卫、总控室、公用工程室 ◆ 消防水池、消防尾水收集池及初期雨水池 ◆ 戊类罐组、供氢站...
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项目为总建筑面积约为24000平方米，包含： ◆ 新建生产厂房、附属用房及配套设施...
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项目为占地面积38571平方米，包含： ◆ 研发生产基地，设有危化品库、开闭所等配套用房，用于医疗器械的研发和生产...
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近期动态：2023-11下旬项目在进行施工单位***，资格审查登记截止时间为2023年12月04日。
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近期动态：2022-11中旬项目在进行EPC总承包单位***示，中标单位***四局集团有限公司，中标价68365.635299万元。
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近期动态：2022-06下旬项目正在环境影响评价报批前公示。
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项目为总建筑面积约3797.38平方米，包含： ◆ 年产1500吨隔热绝缘新材料项目...
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