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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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项目为占地面积70151平方米，建筑面积70151平方米，包含： ◆ 新增总部大楼及研发基地，建成后进行半导体材料芯片检测分析102100PCS...
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项目为占地面积13000平方米，建筑面积26783平方米，包含： ◆ 新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产...
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项目为总建筑面积47000平方米，包含： ◆ 厂房建设，年生产单丝6000吨，编织管网12000万立方米，纺织套管5300万立方米，挤出类套管10000万立方米，复合套管（保护类）300万米、复合套管（隔热类）500万PCS...
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项目为占地面积17000平方米，建筑面积8300平方米，包含： ◆ 一幢2至3层简易装修部分钢结构厂房...
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近期动态：2023-07中旬项目施工单位***搭建临设。
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近期动态：2023-07中旬据总承建商***表示项目正在进行基础施工。
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近期动态：2023-10下旬项目在进行1、2号楼装饰设计*****，资格预审申请文件递交截止时间为2023年11月09日。
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近期动态：2023-07中旬项目施工单位***，正在进行基坑施工。
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项目为总建筑面积13342平方米，包含： ◆ 健身器材及自行车生产...
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项目为总建筑面积60000平方米，包含： ◆ 厂房研发中心等配套设施，项目建成后用于生产和研发新能源装备等...
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项目为总建筑面积101228平方米，包含： ◆ 研发用房，办公用房，集宿楼，生产车间等...
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项目为用地面积5962.02平方米，包含： ◆ 厂房，用于生产新能源汽车线控底盘...
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近期动态：2023-07中旬据总承建商***表示项目施工单位***做前期准备。
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近期动态：2023-10下旬项目在进行内装施工单位***，投标截止时间为2023年11月09日。
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项目为工业发展，包含： ◆ 厂房，用于机械设备及机械零部件加工...
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项目为总建筑面积16000平方米，包含： ◆ 建筑面积16000平方米 ◆ 2#生产车间，地上面积14700平方米，地下面积760平方米，地上层数5.0层，地下层数1.0层 ◆ 机动车棚一，地上面积170平方米，地上层数1.0层 ◆ 机动车棚二，地上面积170平方米，地上层数1.0层 ◆ ...
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近期动态：2023-07上旬项目施工单位***，正在进行打桩。
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近期动态：2022-12上旬据总承建商***示项目正在进行基础施工。
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近期动态：2023-05中旬项目在基础施工阶段。
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项目为占地面积53604平方米，建筑面积53605平方米，包含： ◆ 厂房，仓库等配套设施...
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