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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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项目为总建筑面积35000平方米,包含:
◆ 厂房2,用于生产高性能子午线轮胎...
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项目为建筑面积81000平方米,包含:
◆ 三栋最高5层生产车间
◆ 一栋6层高办公楼
◆ 一栋6层高宿舍楼...
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近期动态:2023-11上旬项目在进行施工单位***,投标截止时间为2023年11月22日。
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项目为总建筑面积4900平方米,包含:
◆ 一栋地上4层、地下1层的生产厂房...
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项目为占地面积67200平方米,建筑面积18200平方米,包含:
◆ 新增规模为67200平方米,建筑面积18200平方米...
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项目为占地面积15844平方米,建筑面积15844平方米,包含:
◆ 对原有厂房进行装修工程...
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项目为占地面积59064平方米,建筑面积59000平方米,包含:
◆ 年产板式家具10万套、五金组件及器件20万件改建...
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项目为占地面积33000平方米,建筑面积27000平方米,包含:
◆ 新增车间、宿舍楼、办公楼、甲类仓库
◆ 厂房,仓库,全钢结构,1层,彩钢板
◆ 宿舍,办公楼6层,框架结构,涂料...
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近期动态:2023-11上旬据幕墙分包***士表示项目幕墙施工单位***,核实项目地址位于江苏省苏州市苏州工业园区春浦路西,金胜路南。
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项目为占地面积89000平方米,建筑面积390000平方米,包含:
◆ 三大企业基地”、“四大细分领域集群”和“未来社区”,包括瞪羚计划企业基地、独角兽培育基地、上市公司基地
◆ 心血管器械集群、生物医用材料集群、高端医学影像集群、分子诊断集群...
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项目为面积13287平方米,包含:
◆ 新建电驱动零部件装修...
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◆新增建筑面积45000平方米的厂房...
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项目为占地面积20000平方米,建筑面积25000平方米,包含:
◆ 生产新能源汽车电驱动部件和航空轴承部件...
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项目为占地面积5044平方米,建筑面积5044平方米,包含:
◆ 新建送纱器等产品生产厂房...
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项目为总建筑面积6500平方米,包含:
◆ 扩建厂房,新购置相关设备,年增产汽车车身钣金26万套,新能源托盘10万套...
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项目为占地面积26000平方米,建筑面积77000平方米,包含:
◆ 厂房,用于生产医疗器械等
◆ 办公楼
◆ 仓库及配套设施...
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项目为占地面积33000平方米,建筑面积105000平方米,包含:
◆ 厂房建设,年产高端医疗器械1000台及配套诊断试剂耗材100万人份...
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项目为总建筑面积62000平方米,包含:
◆ 厂房
◆ 仓库
◆ 宿舍楼
◆ 停车场...
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项目为占地面积70151平方米,建筑面积70151平方米,包含:
◆ 新增总部大楼及研发基地,建成后进行半导体材料芯片检测分析102100PCS...
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项目为占地面积13000平方米,建筑面积26783平方米,包含:
◆ 新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产...
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