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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
更新时间
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项目为占地面积33000平方米,建筑面积27000平方米,包含:
◆ 新增车间、宿舍楼、办公楼、甲类仓库
◆ 厂房,仓库,全钢结构,1层,彩钢板
◆ 宿舍,办公楼6层,框架结构,涂料...
江苏 苏州
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近期动态:2023-11上旬据幕墙分包***士表示项目幕墙施工单位***,核实项目地址位于江苏省苏州市苏州工业园区春浦路西,金胜路南。
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项目为占地面积89000平方米,建筑面积390000平方米,包含:
◆ 三大企业基地”、“四大细分领域集群”和“未来社区”,包括瞪羚计划企业基地、独角兽培育基地、上市公司基地
◆ 心血管器械集群、生物医用材料集群、高端医学影像集群、分子诊断集群...
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项目为面积13287平方米,包含:
◆ 新建电驱动零部件装修...
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◆新增建筑面积45000平方米的厂房...
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项目为占地面积20000平方米,建筑面积25000平方米,包含:
◆ 生产新能源汽车电驱动部件和航空轴承部件...
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项目为占地面积5044平方米,建筑面积5044平方米,包含:
◆ 新建送纱器等产品生产厂房...
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项目为总建筑面积6500平方米,包含:
◆ 扩建厂房,新购置相关设备,年增产汽车车身钣金26万套,新能源托盘10万套...
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项目为占地面积26000平方米,建筑面积77000平方米,包含:
◆ 厂房,用于生产医疗器械等
◆ 办公楼
◆ 仓库及配套设施...
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项目为占地面积33000平方米,建筑面积105000平方米,包含:
◆ 厂房建设,年产高端医疗器械1000台及配套诊断试剂耗材100万人份...
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项目为总建筑面积62000平方米,包含:
◆ 厂房
◆ 仓库
◆ 宿舍楼
◆ 停车场...
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项目为占地面积70151平方米,建筑面积70151平方米,包含:
◆ 新增总部大楼及研发基地,建成后进行半导体材料芯片检测分析102100PCS...
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项目为占地面积13000平方米,建筑面积26783平方米,包含:
◆ 新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产...
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项目主要包含:
◆ 新增淘汰杀菌机、卷膜灌装机周转罐等设备21套(台)
◆ 引进进口杀菌机、均质机等设备11套
◆ 对原有生产设备进行智能化改造,不新增变压器,并对公用工程进行适应性改造...
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◆科创中心,占地面积68亩,建设14万平方米多智慧场景科创中心
◆智能制造中心,占地面积97亩...
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项目为总建筑面积47000平方米,包含:
◆ 厂房建设,年生产单丝6000吨,编织管网12000万立方米,纺织套管5300万立方米,挤出类套管10000万立方米,复合套管(保护类)300万米、复合套管(隔热类)500万PCS...
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项目为规划用地面积33431平方米,建筑面积85000平方米,包含:
◆ 简单装修的厂房
◆ 其他配套工程...
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◆新增乙类车间、甲类仓库、综合车间等(新增建筑面积23698.11平方米)
◆新增丙类罐区、消防水池、循环水池、应急水池等(新增构筑物占地面积2099.92平万米)
◆新增年产10万吨有机硅新材料(超高分子量甲基乙烯基硅橡胶2.5万吨、苯基硅橡胶0.3万吨、氨基硅油1.5万吨、苯基硅油0.5万吨...
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项目为占地面积约29479平方米,总建筑面积约29479平方米,包含:
◆ 一栋地下5层高、地下1层高的厂房,建筑面积29479.23平方米...
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项目为占地面积17594平方米,建筑面积18000平方米,包含:
◆ 两栋4层高的生产车间...
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