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工程项目名称
工程项目阶段
工程造价
发布时间
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项目主要包含:
◆ 涉及28条市政道路,涉及总长度约33.365千米
◆ 根据普查资料,28条市政道路污水管网,三、四级污水结构性缺陷共170处
◆ 翻建DN300-DN800管约680米,非开挖修复DN400-DN800管47处,共修复113处污水缺陷点...
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近期动态:2024-04上旬项目在进行装修及智能化施工单位***,资格预审申请文件递交截止时间为2024年04月22日。
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近期动态:2023-11中旬项目EPC总承包单位***,中标单位***晨光建设集团有限公司;中标价35041.1468万元。
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项目为建筑面积80705.56平方米,地上最高4层、地下1层,包含:
◆ 三栋厂房
◆ 架空平台
◆ 综合楼
◆ 开闭所、门卫及消防控制室、盘道及设备房...
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项目为占地面积33000平方米,建筑面积57000平方米,包含:
◆ 艾益动物疫苗总部及产业化基地...
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近期动态:2023-04上旬据业主***示项目在桩基施工,工程地址已核实到江苏省苏州市高新区科技城吕梁山路北、苏州兆威驱动有限公司东。
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项目主要包含:
◆ 租赁太仓高新区常胜北路168号厂房
◆ 建设年产2英寸光电化合物半导体芯片100万片...
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项目为总建筑面积21000平方米,包含:
◆ 新增厂房,用于汽车减震器生产厂房工程...
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项目为占地面积66000平方米,建筑面积74000平方米,包含:
◆ 新增生产厂房,预计年生产集成电路封装测试产品60亿颗...
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项目为总建筑面积47000平方米,包含:
◆ 数幢数层高的厂房,建成后用于生产碳纤维部件...
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项目为总建筑面积42027平方米,包含:
◆ 厂房(地上5层,地下1层)
◆ 非机动车棚土建
◆ 年产光通信光纤接头组件500万套
◆ 柴油发动机喷油气体组件50万套
◆ 汽车及红外摄像模组结构件100万套
◆ 半导体测试探针5000万颗...
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项目为总建筑面积59894平方米,包含:
◆ 生产车间等配套设施...
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项目为总建筑面积22818.05平方米,其中地上面积22472.71平方米、地下面积345.34平方米,框架结构,地上4层、地下1层,最大跨度12.20米,最大檐高23.20米,包含:
◆ 1#生产车间...
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项目为总建筑面积124250.40平方米,包含:
◆ 厂房
◆ 办公楼
◆ 研发楼
◆ 仓库
◆ 地下室、门卫等...
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项目主要包含:
◆ 压力和非压力管道
◆ 一期设备更换...
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近期动态:2023-09中旬据总承建商***表示项目施工单位***,公示期。
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近期动态:2023-08上旬项目EPC总承包单位***,中标单位***中设建设集团有限公司,中标价53773.84万元。
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近期动态:2022-11中旬据发展商***表示项目正在施工招标,工程地址已核实到江苏省苏州市相城区北桥街道思嘉路以南、镂月路西(盛北花园三期东侧)。
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项目为总建筑面积约39020.24平方米,包含:
◆ 4#厂房(含工艺连廊二、三、四、五)、辅助用房建筑面积33063.56平方米
◆ 5#成品原纸高架仓库(含工艺连廊一)建筑面积5956.68平方米...
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项目为建筑面积76000平方米,包含:
◆ 新建厂房...