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工程项目名称工程项目阶段工程造价更新时间
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近期动态：2014-07下旬项目主体开工建设，工期为24个月。
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近期动态：2014-07下旬项目正在做设计，设计***间暂未定。
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项目为年产600吨高纯度茶多酚、100吨茶色素、100吨茶多糖生产线。...
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近期动态：2014-07中旬项目处于前期筹备阶段，开工日期尚不确定。
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近期动态：2014-03上旬项目在办理前期手续，预计05上旬开始设计****，甲方***的施工单位。
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项目为年产2400万安时电池及相关材料生产线。...
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近期动态：2014-05下旬项目正在做前期方案。
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近期动态：2014-05中旬项目处于前期筹备阶段，开工日期尚不确定。
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项目为制浆车间、生产主车间、生产配附车间、废纸仓库、原料仓库、成品仓库、供配电站、污水处理车间、工具及材料仓库、配件仓库、综合管理楼、员工倒班宿舍、员工食堂、门卫等。以及配套水、电、路、环保等设施。...
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近期动态：2013-04中旬项目处于前期筹备阶段，开工日期尚不确定。
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近期动态：2014-4下旬项目处于前期筹备阶段，预计2014-5进行方案和施工图一体化设计***
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项目为年产2250吨色浆及涂料生产线。...
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近期动态：2014-04上旬项目处于***阶段，预计在2015***。
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项目为数幢厂房及办公楼。...
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近期动态：2014-03中旬该项目处于施工图设计***段，预计2014-04中旬确定施工图设计***
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项目为年产40万平方米高精密度多层电路板生产线。工艺流程：开料→前处理预清洗→钻孔定位→内层干膜→曝光显影→内层蚀刻、去膜→AOI→棕氧化→层压成次外层板→铣边框→机械钻埋孔→镀铜前处理→化学沉铜→板面镀铜→干膜→显影→酸性蚀刻、去膜（少部分为铜锡图形电镀→去膜、碱性蚀刻、褪锡）→AOI→棕氧化→层...
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项目为年产30万平方米高精密度多层电路板生产线，工艺流程：开料→前处理预清洗→钻孔定位→内层干膜→曝光显影→内层蚀刻、去膜→AOI→棕氧化→层压成次外层板→铣边框→机械钻埋孔→镀铜前处理→化学沉铜→板面镀铜→干膜→显影→酸性蚀刻、去膜（少部分为铜锡图形电镀→去膜、碱性蚀刻、褪锡）→AOI→棕氧化→层...
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项目为年产5000吨表面处理添加剂生产线。...
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项目为年产800吨二氯吡啶酸生产线。...
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项目为年产500吨肟菌酯生产线。...
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